[实用新型]半导体封装一体机

说明书

一种半导体封装一体机，在工作平台上设置有多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，多片循环点胶机构对第一支架进行点胶，并且将第一支架搬运到固晶装置上，自动供料机构自动提供晶圆盘，固晶装置将晶圆盘上的晶圆固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬运到自动合片装置上，自动合片装置对第二支架点胶，并将第二支架和第一支架合在一起。本实用新型由于采用了多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，在半导体的封装过程中，自动对第一支架进行点胶，自动将晶圆固定在第一支架上，固定完晶圆后，自动将第二支架和第一支架合并在一起，具有封装效率高、生产成本低和封装的产品质量高等优点。

技术领域

本实用新型涉及打磨机技术领域，尤其是涉及一种半导体封装一体机。

背景技术

随着经济的发展，社会的进步，资源节约已经成为必然和社会共识，各种生产线朝向节省时间、人力和物力资源的方向发展，点胶机也不例外。在半导体的封装过程中，需要对第一支架进行点胶，然后将晶圆固定在第一支架上，固定完晶圆后，将第二支架和第一支架合并在一起。在现有技术中，整个封装过程是分步完成，而且很多工位需要人工分步操作，目前还没有出现在整个封装过程不需要使用人工操作的设备，现有的技术都存在封装效率低、不适用大规模的生产需求、生产成本高和封装的产品质量低等问题。

发明内容

为了克服上述问题，本实用新型提供一种整个封装过程不需要使用人工操作、封装效率高、生产成本低和封装的产品质量高的半导体封装一体机。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机，包括工作平台，在所述工作平台上设置有多片循环点胶机构、自动供料机构、固晶装置和自动合片装置，所述多片循环点胶机构对第一支架进行点胶，并且将第一支架搬运到所述固晶装置上，所述自动供料机构自动提供晶圆盘，所述固晶装置将晶圆盘上的晶圆固定在第一支架上，固晶完成后，第一支架被搬运到所述自动合片装置上，所述自动合片装置对第二支架点胶，并将第二支架和第一支架合在一起。

作为对本实用新型的改进，所述多片循环点胶机构包括在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置，在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置，在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头；所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上，两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶，点胶完成后，两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶，所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去，并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上，并循环工作。

作为对本实用新型的改进，所述支架存储平台包括存储平台板和存储立柱，在所述存储平台板上设置有若干存储固定孔，所述存储立柱的下端可拆卸地安装在所述存储固定孔中。

作为对本实用新型的改进，所述自动供料机构包括在所述工作平台上设置有两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，两个所述晶圆台移动装置分别位于所述上料移动装置的两侧，两个所述晶圆台分别设置在两个所述晶圆台移动装置上，所述供料机械手与所述上料移动装置连接；所述上料移动装置驱动所述供料机械手在两个所述晶圆台移动装置之间来回移动，并在所述晶圆台上取放晶圆盘。

作为对本实用新型的改进，所述供料机械手包括旋转电机、转动固定架和两个夹料结构，所述旋转电机驱动所述转动固定架转动，两个所述夹料结构成预定夹角设置在所述转动固定架上；其中一个所述夹料结构用于夹取所述晶圆台上的取完晶圆片的晶圆盘，则另一个所述夹料结构将夹取的布满晶圆片的晶圆盘放置在所述晶圆台上。