[实用新型]用于无盖集成电路封装的测试系统

权利要求书

1.一种IC封装测试系统，其特征在于，所述IC封装测试系统包括：

测试夹具基座；

设置在所述测试夹具基座上的插口，所述插口被配置为接收用于测试的IC封装；以及

可朝向和远离所述基座移动的测试夹具头，所述测试夹具头包括：

基板；以及

耦接到所述基板的底部的可独立移动的多个推进器，所述多个推进器被配置成与被放置在所述插口中的所述IC封装接合。

2.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，每个推进器可移动一段距离，所述一段距离独立于所述推进器中相邻推进器所移动的距离。

3.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述多个推进器由具有高导热率的材料制成。

4.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

多个力生成构件，每个所述力生成构件被设置在所述推进器中的相应推进器和所述基板之间。

5.根据权利要求4所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述多个力生成构件包括弹性材料、螺旋弹簧、板簧、气压缸、液压缸、螺线管或机动致动器。

6.根据权利要求5所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述多个推进器和所述多个力生成构件由具有高导热率的材料制成。

7.根据权利要求6所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

热界面材料，所述热界面材料被设置在所述多个推进器与所述基板之间。

8.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

侧壁，所述侧壁限定所述测试夹具头的内部凹部，所述多个推进器被设置在所述内部凹部中，所述侧壁相对于所述推进器远离所述基板延伸。

9.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

多个引导件，所述多个引导件被耦接到所述基板并被设置在所述多个推进器之间。

10.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

多个散热片，所述多个散热片被耦接到所述测试夹具头的顶部。

11.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

导热管，所述导热管被耦接到所述测试夹具头的顶部。

12.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

导热管和多个散热片，所述导热管和多个散热片被耦接到所述测试夹具头的顶部。

13.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

TIM部分，所述TIM部分被设置在所述多个推进器中的两个或两个以上的推进器上。

14.根据权利要求1所述的IC封装测试系统，其特征在于，所述测试夹具头还包括：

TIM板，其所述TIM板被设置为横跨所述多个推进器。