[实用新型]用于无盖集成电路封装的测试系统

说明书

提供了用于测试集成电路封装的IC封装测试系统，其适用于具有不同裸片高度的IC封装。在一个示例中，IC封装测试系统包括测试夹具基座、插口和测试夹具头。插口被设置在测试夹具基座上，并被配置为接收用于测试的IC封装。测试夹具头可朝向和远离基座移动。测试夹具头包括基板和多个可独立移动的推进器。多个推进器被配置成与被放置在插口中的IC封装接合。

技术领域

本申请的实施例主要涉及适用于测试集成电路封装的测试系统。

背景技术

如平板电脑、计算机、复印机、数字照相机、智能电话、控制系统和自动取款机等电子设备通常采用充分利用了芯片(集成电路)封装的电子组件以增强性能并实现更高的组件密度。IC封装通常包括两个或更多集成电路裸片，这些集成电路裸片被安装在如中介层(interposer)或基底封装(substrate package)之类的公共基底(common substrate)上，该公共基底在使用中被安装到印刷电路板上。随着IC封装变得越来越大和越来越复杂，IC封装的测试变得更加耗时和困难，这增加了不希望的单位制造成本。而且，由于传统测试设备不能充分地适应裸片高度的差异，因此不具有盖子的IC封装容易在测试期间受到损坏。简单地制造定制的高公差和更复杂的测试设备并不是理想的解决方案，因为只用于特定封装结构的专用设备的资金成本很高。

因此，需要改进的测试系统。

实用新型内容

本文描述了用于测试IC封装的集成(IC)封装测试系统和方法，其适用于具有不同裸片高度的IC封装。有利的是，与传统IC封装测试相比，本文描述的IC封装测试系统使用适合的测试夹具头表面以助于具有多个裸片(分段式现场可编程门阵列(FPGA)，高带宽存储器(HBM)裸片等)的测试封装，传统IC封装测试具有脊形的，用于接触裸片的不灵活的测试夹具头表面，其通常向封装施加不希望的和潜在的破坏性应力。

在一个示例中，IC封装测试系统包括测试夹具基座、插口和测试夹具头。插口被设置在测试夹具基座上，并被配置为接收用于测试的IC封装。测试夹具头可朝向和远离基座移动。测试夹具头包括基板和多个可独立移动的推进器。多个推进器被配置成与放置在插口中的IC封装接合。

在另一个示例中，IC封装测试系统包括测试夹具基座、插口和测试夹具头。插口被设置在测试夹具基座上，并被配置为接收用于测试的IC封装。测试夹具头可朝向和远离基座移动。测试夹具头包括基板、从基板延伸的侧壁、被耦接到基板的底部且被侧壁包围的多个可独立移动的推进器、多个力生成构件以及多个引导件。每个力生成构件被设置在推进器中的相应推进器和基板之间。多个推进器和多个力生成构件由具有高导热率的材料制成。多个引导件被耦接到基板并被设置在多个推进器之间。

在又一个示例中，提供了一种用于测试IC封装的方法。该方法包括将IC封装放置在IC封装测试台的插口中，使IC封装的两个或更多个裸片与独立可移动的推进器接合，同时使IC封装与插口电连接，以及在放置在IC封装测试台中的IC封装上执行测试例程。

附图说明

为了能够详细理解本申请的上述特征，上文简要总结的本申请可以通过参考实施例而更具体地描述，其中一些实施例在附图中示出。然而，要注意的是，附图仅示出了本申请的典型实施例，因此不应被视为限制其范围，因为本申请可以允许其他等效实施例。

图1是IC封装测试系统的俯视示意图。

图2是图1中IC封装测试系统的测试台的侧视示意图。

图3是图2的测试台的一部分的截面示意图。

图4是IC封装测试系统的另一测试台的侧视示意图。

图5是IC封装测试系统的另一测试台的侧视示意图。

图6是IC封装测试系统的又一测试台的侧视示意图。