[实用新型]一种高度集成化设计的三合一传感器有效
| 申请号： | 201820429952.9 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN208296880U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 石君;吴从新 | 申请（专利权）人： | 凯晟动力技术（嘉兴）有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市南湖区昌*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 单块芯片 高度集成 光敏模块 热敏模块 三合一传感器 本实用新型 采集模块 传感器 产品生产成本 高强度粘接层 微处理器模块 传感器安装 电源模块 分析模块 光敏探头 热敏探头 外壳内部 装配方便 光照度 探头 一体化 | ||
1.一种高度集成化设计的三合一传感器，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部镶嵌有单块芯片(2)，所述单块芯片(2)内部下方固定连接有热敏模块(6)、湿敏模块(7)和光敏模块(8)，所述热敏模块(6)、湿敏模块(7)和光敏模块(8)上方分别固定连接热敏探头(9)、湿敏探头(10)和光敏探头(11)，所述单块芯片(2)内部上方设置有采集模块(12)，所述采集模块(12)内部固定连接有微处理模块(13)和分析模块(14)，所述微处理模块(13)位于分析模块(14)一侧，所述采集模块(12)上方设置有电源模块(15)。
2.根据权利要求1所述的一种高度集成化设计的三合一传感器，其特征在于：所述外壳(1)一侧设置有通气孔(5)，所述外壳(1)内壁四周设置有密封圈(18)，所述外壳(1)外部设置有显示屏(3)，所述外壳(1)下方电性连接有信号引出线(21)。
3.根据权利要求1所述的一种高度集成化设计的三合一传感器，其特征在于：所述外壳(1)外壁表面设置有聚氨酯防水涂层(16)，所述外壳(1)内壁表面设置有硅橡胶绝缘保护层(17)。
4.根据权利要求1所述的一种高度集成化设计的三合一传感器，其特征在于：所述外壳(1)另一侧粘贴连接有高强度粘接层(4)，所述外壳(1)两端固定连接安装座(20)，所述安装座(20)内部设置有安装固定孔(19)。
5.根据权利要求2所述的一种高度集成化设计的三合一传感器，其特征在于：所述电源模块(15)均与热敏模块(6)、湿敏模块(7)和光敏模块(8)、采集模块(12)、微处理模块(13)和分析模块(14) 电性连接，所述显示屏(3)与微处理模块(13)电性连接。
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