[实用新型]一种高度集成化设计的三合一传感器

说明书

本实用新型公开了一种高度集成化设计的三合一传感器，包括外壳，所述外壳内部设置有单块芯片，所述单块芯片内部下方固定连接有热敏模块、湿敏模块和光敏模块，所述热敏模块、湿敏模块和光敏模块上方分别固定连接热敏探头、湿敏探头和光敏探头，所述单块芯片内部上方设置有采集模块。本实用新型通过设置利用将电源模块、热敏模块、湿敏模块、光敏模块、采集模块、分析模块、微处理器模块集成在单块芯片上，使得传感器能够同时具有感应温度、湿度和光照度，具有高度集成化和一体化，极大的降低产品生产成本和安装成本，通过设置的高强度粘接层，可以大大降低传感器的安装成本，使得传感器安装更加方便简单，装配方便快捷、连接可靠。

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，特别涉及一种高度集成化设计的三合一传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化。它是实现自动检测和自动控制的首要环节。传感器的存在和发展，让物体有了触觉、味觉和嗅觉等感官，让物体慢慢变得活了起来。

但是市场上的大多数传感器测量单一，大多数传感器都是分开单独设置的，要想同时对温度、湿度和光照度记性测量的话需要进行安装三个传感器，体积较大，安装过程十分繁琐麻烦，安装检测成本较高。为此，我们提出一种高度集成化设计的三合一传感器。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高度集成化设计的三合一传感器，通过设置利用将电源模块、热敏模块、湿敏模块、光敏模块、采集模块、分析模块、微处理器模块集成在单块芯片上，使得传感器能够同时具有感应温度、湿度和光照度，具有高度集成化和一体化，不受零件结构形状和工作环境的限制，能够智能采集处理储存数据，极大的降低产品生产成本和安装成本，体积小，结构简单，通过设置的高强度粘接层，可以大大降低传感器的安装成本，使得传感器安装更加方便简单，装配方便快捷、连接可靠，同时在外壳外壁两侧均设置安装固定孔，可以进一步固定安装，通过硅橡胶绝缘保护层、聚氨酯防水涂层和密封圈，可以有效解决现有的传感器外壳容易脱落和壳体内进水失效的问题，有效延长三合一传感器的使用寿命，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高度集成化设计的三合一传感器，包括外壳，所述外壳内部镶嵌有单块芯片，所述单块芯片内部下方固定连接有热敏模块、湿敏模块和光敏模块，所述热敏模块、湿敏模块和光敏模块上方分别固定连接热敏探头、湿敏探头和光敏探头，所述单块芯片内部上方设置有采集模块，所述采集模块内部固定连接有微处理模块和分析模块，所述微处理模块位于分析模块一侧，所述采集模块上方设置有电源模块。

进一步地，所述外壳一侧设置有通气孔，所述外壳内壁四周设置有密封圈，所述外壳外部设置有显示屏，所述外壳下方电性连接有信号引出线。

进一步地，所述外壳外壁表面设置有聚氨酯防水涂层，所述外壳内壁表面设置有硅橡胶绝缘保护层。

进一步地，所述外壳另一侧粘贴连接有高强度粘接层，所述外壳两端固定连接安装座，所述安装座内部设置有安装固定孔。

进一步地，所述电源模块均与热敏模块、湿敏模块、光敏模块、采集模块、微处理模块和分析模块电性连接，所述显示屏与微处理模块电性连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：