[实用新型]一种可防尘的计算机集成芯片储存装置有效

专利信息
申请号: 201820433064.4 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN208007541U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 罗剑华 申请(专利权)人: 杭州纳宇科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D25/24;B65D81/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311115 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 罐体 计算机集成 罐盖 阻热层 芯片 储存装置 防尘 盛放架 真空嘴 上端 底座 凸块 本实用新型 顶部横截面 顶部设置 高温环境 隔热作用 六角螺钉 内部连接 旋转连接 安装环 侧板 底端 贴合 外壁 翼夹 吻合 镶嵌 下放 贯穿
【权利要求书】:

1.一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括罐体(1)、真空嘴(5)和侧板(10),其特征在于:所述罐体(1)的外侧四周分布有阻热层(2),且罐体(1)的底部镶嵌有底座(3),所述底座(3)的内侧贯穿有六角螺钉(7),所述罐体(1)的上端安装有凸块(11),且凸块(11)的上端连接有罐盖(4),所述真空嘴(5)固定于罐盖(4)的左侧,且罐盖(4)的顶部设置有安装环(6),所述罐体(1)的内部连接有盛放架(8),且盛放架(8)的底端两侧安装有翼夹(9),所述侧板(10)镶嵌于盛放架(8)的内侧,所述罐体(1)的内部底端固定有干燥剂层(12),所述真空嘴(5)的左侧顶部设置有阀门(13),且真空嘴(5)的内侧分布有连接管(14),所述连接管(14)的右端连接有内管口(15),且连接管(14)的两端安装有夹紧圈(16)。

2.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,其特征在于:所述阻热层(2)沿罐体(1)的外壁相贴合,且罐体(1)的顶部横截面积与罐盖(4)的横截面积相吻合,并且罐体(1)与罐盖(4)的之间旋转连接。

3.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,其特征在于:所述底座(3)通过六角螺钉(7)与罐体(1)相连接,且底座(3)与罐体(1)之间为可拆卸结构。

4.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,其特征在于:所述翼夹(9)的顶端处呈向外倾斜状分布,且翼夹(9)与罐体(1)之间为卡扣连接。

5.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,其特征在于:所述侧板(10)呈上大下小的漏斗状结构,且侧板(10)的内侧呈等距离的梯阶状结构。

6.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,其特征在于:所述连接管(14)的外壁周长与夹紧圈(16)的内壁周长相吻合,且连接管(14)与夹紧圈(16)之间相互贴合。

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