[实用新型]一种可防尘的计算机集成芯片储存装置有效
申请号: | 201820433064.4 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN208007541U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 罗剑华 | 申请(专利权)人: | 杭州纳宇科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/24;B65D81/38 |
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地址: | 311115 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 罐体 计算机集成 罐盖 阻热层 芯片 储存装置 防尘 盛放架 真空嘴 上端 底座 凸块 本实用新型 顶部横截面 顶部设置 高温环境 隔热作用 六角螺钉 内部连接 旋转连接 安装环 侧板 底端 贴合 外壁 翼夹 吻合 镶嵌 下放 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括罐体、真空嘴和侧板,所述罐体的外侧四周分布有阻热层,且罐体的底部镶嵌有底座,所述底座的内侧贯穿有六角螺钉,所述罐体的上端安装有凸块,且凸块的上端连接有罐盖,所述真空嘴固定于罐盖的左侧,且罐盖的顶部设置有安装环,所述罐体的内部连接有盛放架,且盛放架的底端两侧安装有翼夹。该可防尘的计算机集成芯片储存装置设置有阻热层,阻热层沿罐体的外壁相贴合,且罐体的顶部横截面积与罐盖的横截面积相吻合,并且罐体与罐盖的之间旋转连接,阻热层起到良好的隔热作用,防止在高温环境下放置导致计算机集成芯片温度升高,导致计算机集成芯片出现损坏。
技术领域
本实用新型涉及芯片储存装置技术领域,具体为一种可防尘的计算机集成芯片储存装置。
背景技术
计算机芯片是计算机的重要组成部分,主板、硬盘、显卡等上都有不同的芯片,这些芯片相互配合,使计算机能正常运行,计算机芯片包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。
市场上的芯片储存装置在使用中放置在一个较为密封的装置内,在长时间使用可能出现内部出现间隙,水气从间隙中进入,对计算机集成芯片进行腐蚀,加快计算机集成芯片老化,同时储存装置内衣很好的隔热保护功能,导致计算机集成芯片出现损坏,为此,我们提出一种可防尘的计算机集成芯片储存装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,以解决上述背景技术中提出的市场上的芯片储存装置在使用中放置在一个较为密封的装置内,在长时间使用可能出现内部出现间隙,水气从间隙中进入,对计算机集成芯片进行腐蚀,加快计算机集成芯片老化,同时储存装置内衣很好的隔热保护功能,导致计算机集成芯片出现损坏的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可防尘的计算机集成芯片储存装置,包括罐体、真空嘴和侧板,所述罐体的外侧四周分布有阻热层,且罐体的底部镶嵌有底座,所述底座的内侧贯穿有六角螺钉,所述罐体的上端安装有凸块,且凸块的上端连接有罐盖,所述真空嘴固定于罐盖的左侧,且罐盖的顶部设置有安装环,所述罐体的内部连接有盛放架,且盛放架的底端两侧安装有翼夹,所述侧板镶嵌于盛放架的内侧,所述罐体的内部底端固定有干燥剂层,所述真空嘴的左侧顶部设置有阀门,且真空嘴的内侧分布有连接管,所述连接管的右端连接有内管口,且连接管的两端安装有夹紧圈。
优选的,所述阻热层沿罐体的外壁相贴合,且罐体的顶部横截面积与罐盖的横截面积相吻合,并且罐体与罐盖的之间旋转连接。
优选的,所述底座通过六角螺钉与罐体相连接,且底座与罐体之间为可拆卸结构。
优选的,所述翼夹的顶端处呈向外倾斜状分布,且翼夹与罐体之间为卡扣连接。
优选的,所述侧板呈上大下小的漏斗状结构,且侧板的内侧呈等距离的梯阶状结构。
优选的,所述连接管的外壁周长与夹紧圈的内壁周长相吻合,且连接管与夹紧圈之间相互贴合。
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