[实用新型]半导体封装组件

权利要求书

1.一种半导体封装组件，其特征在于：包含：

成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有芯片区，及环围所述芯片区的外围区，所述外围区的底面与所述芯片区的底面共平面，并共同构成所述成形胶层的底面，且所述外围区自所述底面向上的垂直高度小于所述芯片区自所述底面向上的垂直高度；

导线架单元，具有多条彼此电性独立的引脚，每一条引脚嵌设于所述芯片区，并具有由所述芯片区的底面露出，并与所述芯片区的所述底面共平面的底面，及自所述芯片区的顶面露出，并与所述芯片区的所述顶面共平面的接线面，所述引脚还有外露所述芯片区的侧面；

半导体芯片单元，具有设置于所述芯片区的顶面的半导体芯片，及多条用于令所述半导体芯片与所述引脚电连接的导线；及

封装胶层，覆盖所述芯片区的顶面、所述半导体芯片单元、所述引脚外露的所述接线面、所述引脚外露的侧面、及至少部分的所述外围区的顶面。

2.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于：所述封装胶层不完全覆盖所述外围区的顶面，且所述封装胶层的侧周面与所述成形胶层的侧周面不共平面。

3.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于：所述封装胶层完全覆盖所述外围区的顶面，且所述封装胶层的侧周面与所述成形胶层的侧周面共平面。

4.根据权利要求1所述的半导体封装组件，其特征在于：所述芯片区具有中心部，及环围所述中心部的周围部，所述引脚设置于所述周围部，所述半导体芯片设置于所述中心部，并借由所述导线与所述引脚电连接。