[实用新型]一种COB产品批量自动化供料装置有效
申请号: | 201820442230.7 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN207977301U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 倪仁君;杨向阳;钱尚祥 | 申请(专利权)人: | 华凌光电(常熟)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件板 工作台 载具 传送带 传送装置 供料装置 出料模 进料模 自动化 工作头 皮带轮 支架 电机 本实用新型 控制显示屏 传送带轮 接触连接 皮带接触 皮带两端 人工操作 作业过程 清洁头 联通 通孔 皮带 | ||
1.一种COB产品批量自动化供料装置,包括进料模组(1)、出料模组(2)、工作台(3)、控制显示屏(14)和载具传送装置(18),其特征在于:所述进料模组(1)和出料模组(2)分别置于工作台(3)右侧和左侧,工作台(3)通过通孔与进料模组(1)和出料模组(2)联通,所述工作台(3)上设有多个组件板(7),组件板(7)底部设有皮带(10),组件板(7)底部与皮带(10)接触连接,皮带(10)两端设有电机(8)和皮带轮(9),所述电机(8)通过皮带轮(9)与组件板(7)连接,所述工作台(3)上设有支架(4),所述支架(4)底部设有工作头(5),工作头(5)内部设有清洁头,所述载具传送装置(18)置于工作台(3)外侧,载具传送装置(18)包括机架(6)、传送带轮(11)和传送带(12),所述传送带(12)上设有载具(13),载具(13)与传送带(12)接触连接,所述支架(4)两端分别与工作台(3)和机架(6)之间通过螺栓连接,所述控制显示屏(14)置于工作台(3)右侧,位于进料模组(1)上部。
2.根据权利要求1所述的一种COB产品批量自动化供料装置,其特征在于:所述收料模组(1)由载具(13)、立杆(15)、马达(16)和定位支架(17)组成,定位支架(17)通过套接与立杆(15)滑动连接,载具(13)置于定位支架(17)上部,载具(13)竖直排列,定位支架(17)通过传动丝杆与马达(15)连接。
3.根据权利要求1所述的一种COB产品批量自动化供料装置,其特征在于:所述工作台(3)上设有光电开关和夹扣,进料模组(1)内部载具(13)通过通孔与工作台(3)接触连接,光电开关和夹扣置于载具(13)四周。
4.根据权利要求1所述的一种COB产品批量自动化供料装置,其特征在于:所述工作头(5)内部设有的清洁头通过支架(4)与载具(13)内部芯片接触连接。
5.根据权利要求1所述的一种COB产品批量自动化供料装置,其特征在于:所述控制显示屏(14)通过导线与工作头(5)、电机(8)、马达(12)和载具传送装置(18)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造