[实用新型]一种COB产品批量自动化供料装置有效
申请号: | 201820442230.7 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN207977301U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 倪仁君;杨向阳;钱尚祥 | 申请(专利权)人: | 华凌光电(常熟)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组件板 工作台 载具 传送带 传送装置 供料装置 出料模 进料模 自动化 工作头 皮带轮 支架 电机 本实用新型 控制显示屏 传送带轮 接触连接 皮带接触 皮带两端 人工操作 作业过程 清洁头 联通 通孔 皮带 | ||
本实用新型公开了一种COB产品批量自动化供料装置,包括进料模组、出料模组、工作台、控制显示屏和载具传送装置,所述进料模组和出料模组分别置于工作台右侧和左侧,工作台通过通孔与进料模组和出料模组联通,所述工作台上设有多个组件板,组件板底部设有皮带,组件板底部与皮带接触连接,皮带两端设有电机和皮带轮,所述电机通过皮带轮与组件板连接,所述工作台上设有支架,所述支架底部设有工作头,工作头内部设有清洁头,所述载具传送装置置于工作台外侧,载具传送装置包括机架、传送带轮和传送带,所述传送带上设有载具,载具与传送带接触连接。该COB产品批量自动化供料装置,作业过程不需要人工操作,完全自动化。
技术领域
本实用新型涉及COB供料设备技术领域,具体为一种COB产品批量自动化供料装置。
背景技术
COB作为半导体封装的一种较成熟的工艺技术,制程前段必须进行的PCB擦板清洁及裸晶片点胶贴片工艺,现有生产方案一般采用人工使用橡皮擦拭清洁再利用点胶控制器点胶后使用工具吸取晶片贴至PCB上;或采用设备替代人工,通过夹持纤维棒取代橡皮擦擦拭清洁后,影像抓取特征定位PCB后,三轴平台进行点胶固晶作业。当前方案均需要人工配合设备,设备不能独立完成批量生产作业,生产精度较低。
本自动化方案充分利用视觉识别及多轴运动控制方式自动完成产品进料、过程周转、生产作业及产品出料,全过程无需人员参与,达到无人值守的自动化生产,并且极大提升生产的精度及稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种COB产品批量自动化供料装置,以解决现有的技术缺陷和不能达到的技术要求。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种COB产品批量自动化供料装置,包括进料模组、出料模组、工作台、控制显示屏和载具传送装置,所述进料模组和出料模组分别置于工作台右侧和左侧,工作台通过通孔与进料模组和出料模组联通,所述工作台上设有多个组件板,组件板底部设有皮带,组件板底部与皮带接触连接,皮带两端设有电机和皮带轮,所述电机通过皮带轮与组件板连接,所述工作台上设有支架,所述支架底部设有工作头,工作头内部设有清洁头,所述载具传送装置置于工作台外侧,载具传送装置包括机架、传送带轮和传送带,所述传送带上设有载具,载具与传送带接触连接,所述支架两端分别与工作台和机架之间通过螺栓连接,所述控制显示屏置于工作台右侧,位于进料模组上部。
优选的,所述收料模组由载具、立杆、马达和定位支架组成,定位支架通过套接与立杆滑动连接,载具置于定位支架上部,载具竖直排列,定位支架通过传动丝杆与马达连接。
优选的,所述工作台上设有光电开关和夹扣,进料模组内部载具通过通孔与工作台接触连接,光电开关和夹扣置于载具四周。
优选的,所述工作头内部设有的清洁头通过支架与载具内部芯片接触连接。
优选的,所述控制显示屏通过导线与工作头、电机、马达和载具传送装置连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.与传统的一种COB产品批量自动化供料装置相比,改良后的一种COB产品批量自动化供料装置,工作头在控制显示屏的控制下对组件板上的芯片进行擦拭和点胶,完成后的芯片通过机械手抓取到传送带中的载具中,作业过程不需要人工操作,完全自动化。
2.与传统的一种COB产品批量自动化供料装置相比,改良后的一种COB产品批量自动化供料装置,避免人工操作疲劳等产生的不精确、拿取交叉污染等不良因素,保持生产品质稳定。
3.与传统的一种COB产品批量自动化供料装置相比,改良后的一种COB产品批量自动化供料装置,提供了同类型产品制程其它生产设备可用的一种自动化参考方案。
附图说明
图1为本实用新型一种COB产品批量自动化供料装置结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造