[实用新型]高隔离性电子包装覆盖带有效

专利信息
申请号: 201820442880.1 申请日: 2018-03-30
公开(公告)号: CN208560293U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 颜永裕;陈宗呈 申请(专利权)人: 玮锋科技股份有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 本实用新型 透光基材层 收纳 电子包装 电子组件 高隔离性 抗静电层 覆盖带 隔离层 黏合层 耐热性 发光二极管 黏性 隔离作用 抗静电 透光性 堆栈 可用 裸晶 沾附 覆盖
【权利要求书】:

1.一种高隔离性电子包装覆盖带,其特征在于,包括:

一透光基材层,具透光性及耐热性;

一黏合层,具黏性,堆栈于该透光基材层的一下表面;

一抗静电层,具有抗静电,堆栈于该黏合层的一下表面;以及

一隔离层,具隔离作用,堆栈于该抗静电层的一下表面,用以覆盖并包装一电子组件,

其中,该抗静电层以及该隔离层的横向尺寸相同,且小于该黏合层的横向尺寸,使得该黏合层的两侧预留出黏合空间,用以相互黏合。

2.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带,其特征在于,该透光基材层为聚对苯二甲酸乙二酯膜(polyethylene terephthalate film,PET)、聚乙烯膜(polyethylenefilm,PE)、聚萘二甲酸乙二醇酯膜(polyethylene naphthalate film,PEN)或三醋酸纤维薄膜(Triacetate Cellulose film,TAC膜)。

3.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带,其特征在于,该黏合层为压克力胶、硅胶、PU胶、橡胶、或聚合胶,且该黏合层的厚度为10μm~50μm。

4.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带,其特征在于,该抗静电层为具连续导通网目的导电高分子,或包含金属粒子或抗静电剂的基材,该抗静电剂为具有吸附空气中水分及发挥效果的界面活性剂,该抗静电层的厚度为0.1μm~1μm。

5.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带,其特征在于,该隔离层的厚度为1μm~30μm,且该隔离层为PE膜、PP膜、PTFE膜。

6.如权利要求1所述的高隔离性电子包装覆盖带,其特征在于,该电子组件为一次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode)组件或裸晶(Bare Die)组件。

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