[实用新型]高隔离性电子包装覆盖带

说明书

本实用新型为一种高隔离性电子包装覆盖带，具低沾黏的特性，包含依序由上而下堆栈的透光基材层、黏合层、抗静电层以及隔离层，用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，其中透光基材层具透光性及耐热性，黏合层具黏性，而抗静电层具有抗静电，尤其是，隔离层具隔离作用，可用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，且具低沾附特性。因此，本实用新型很适合包装次毫米发光二极管或裸晶，以满足所需。

技术领域

本实用新型有关于一种高隔离性电子包装覆盖带，尤其是具高隔离性电子包装覆盖带的结构设计，主要于一般热封/压黏类型的覆盖带表面，在预留黏合空间的条件下，贴附一层隔离层，用以隔离黏合层与被收纳的组件，藉以达到高隔离性的需求。

背景技术

近年，随着显示设备对更加轻薄设计的需求与先进集成电路(IC)封装制程的提升，使得整并各发光组件后开发而生的次毫米发光二极管(Mini LED)及其封装胶体的微小化技术的开发、发展和裸晶(Bare Die)封装技术，已成为目前相关业界的主要核心技术之一。

但因应Mini LED组件与裸晶组件轻薄化的发展，必须依据该Mini LED组件或裸晶组件形状而设计出用于收纳该组件的热塑性树脂制承载带，其尺寸亦趋于浅薄，而在收纳该组件后，乘载带上方披覆的做为覆盖材料的覆盖带，可藉由加热的密封刀或压轮而将覆盖带两端沿着长度方向连续封合，形成收纳该组件的包装物。

然而，现有技术的缺点在于已收纳组件的包装物会因覆盖带黏合层与组件的表面能量相近，导致两者出现沾黏现象。

因此，非常需要一种创新的高隔离性电子包装覆盖带，利用隔离层的隔离作用以防止收纳的组件与包装物之间发生沾黏，藉以解决上述现有技术的所有问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高隔离性电子包装覆盖带，包括依序由上而下堆栈的透光基材层、黏合层、抗静电层以及隔离层，用以覆盖电子组件达到包装、收纳目的，其中透光基材层具透光性及耐热性，黏合层具黏性，而抗静电层具有抗静电，尤其是，隔离层具隔离作用。

进一步而言，黏合层堆栈于透光基材层的下表面，抗静电层堆栈于黏合层的下表面，而隔离层是堆栈于抗静电层的下表面，用以覆盖并包装电子组件。尤其，抗静电层以及隔离层的横向尺寸相同，且小于黏合层的横向尺寸，使得黏合层的两侧可预留出黏合空间，用以相互黏合。

本实用新型的高隔离性电子包装覆盖带由于包含黏合层与抗静电层上存在特殊设计的隔离层，并预留黏合层用以贴合的空间，可在热封/压黏于热塑性树脂制乘载带时，藉特殊设计的隔离层而在60～80℃的高温环境下长时间放置24～72小时，亦不会发生与电子组件沾附的现象，确实达到低沾附特性。

附图说明

图1显示依据本实用新型实施例高隔离性电子包装覆盖带的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10透光基材层

20黏合层

30抗静电层

40隔离层

50电子组件

具体实施方式

以下配合图标及组件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。