[实用新型]排气装置

说明书

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种排气装置。所述排气装置，包括由内层、外层和中间夹层构成的双层罩体以及抽气组件，所述罩体用于容纳反应腔室；所述内层上设置有多个排气孔，所述外层上安装有至少一排气口；所述抽气组件，连接所述排气口，用于使所述反应腔室中的残留气体依次经所述排气孔、所述中间夹层、所述排气口后抽出。本实用新型避免了反应腔室内残留气体的外泄，防止了对半导体制造过程中的无尘室环境造成影响，同时确保了作业人员的安全。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种排气装置。

背景技术

随着集成电路制造技术的飞速发展，集成电路的特征尺寸也在不断的减小，在一片半导体晶圆上，半导体器件的数量不断增加。为了满足半导体器件数量增多的要求，在一片半导体晶圆上往往包括多层结构的半导体器件，而相邻层的半导体器件通过金属互连结构实现电连接，从而在特定面积的晶圆上增加半导体器件数量，提高半导体器件的集成度。然而，随着集成电路结构的日益复杂，对于晶圆的要求也不断提高。

在半导体集成电路的制造过程中，由于工艺步骤的需要，例如刻蚀过程，经常会使用许多有毒有害的气体，例如Cl₂、HBr、SiCl₄等。为了确保半导体制造流程正常、稳定的进行，需要周期性的对半导体制造设备进行保养。在周期性维护(Periodical Maintain，PM)的过程中，需要对反应腔室进行清洁。此时，有毒有害物质会以气态的形式从所述反应腔室中挥发出来。这些有毒有害气体味道比较重，其挥发出来后会对无尘室环境造成影响，更为严重的是，会对作业人员的身体健康造成危害。

因此，如何避免周期性维护过程中反应腔室内的有毒有害残气外泄，是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种排气装置，用以避免周期性维护过程中反应腔室内的残气易外泄的问题，防止对半导体制造过程中的无尘室环境造成影响，同时确保作业人员的安全。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种排气装置，包括由内层、外层和中间夹层构成的双层罩体以及抽气组件，所述罩体用于容纳反应腔室；所述内层上设置有多个排气孔，所述外层上安装有至少一排气口；所述抽气组件，连接所述排气口，用于使所述反应腔室中的残留气体依次经所述排气孔、所述中间夹层、所述排气口后抽出。

优选的，多个所述排气孔关于所述罩体的轴向对称分布。

优选的，多个所述排气孔在所述内层上呈阵列排布。

优选的，所述排气口的内径大于所述排气孔的内径。

优选的，至少一排气口包括多个排气口。

优选的，多个排气口包括两个排气口，且两个所述排气口之间的夹角大于预设角度。

优选的，所述预设角度为130°。

优选的，所述抽气组件包括抽气泵和管道；所述管道的一端与所述抽气泵连通、另一端与所述排气口连通，所述抽气泵用于将所述反应腔室内的残留气体依次经所述排气孔、所述中间夹层、所述排气口、所述管道后抽出。

优选的，还包括控制器；所述控制器，连接所述抽气泵，用于控制所述抽气泵的抽气速率。

本实用新型提供的排气装置，通过设置由内层、外层和中间夹层构成的双层罩体，在对半导体设备进行周期性维护的过程中，以所述罩体罩住反应腔室，抽气组件对所述罩体内部抽气，从而使得所述罩体内部形成一稳定的负压环境，所述反应腔室内的残留气体依次经内层上的排气孔、中间夹层、外层上的排气口后排出至外界，避免了反应腔室内残留气体的外泄，防止了对半导体制造过程中的无尘室环境造成影响，同时确保了作业人员的安全。

附图说明

附图1是本实用新型具体实施方式中排气装置的结构框图；