[实用新型]一种高效的智能卡的芯片封装装置

权利要求书

1.一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构，其特征在于，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位，所述芯片冲裁机上设有芯片冲裁模具，所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组运动的真空吸头组驱动机构；其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的封装吸头驱动机构，其中，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。

2.根据权利要求1所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述真空吸头组驱动机构包括用于驱动真空吸头组在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间作水平运动的第一水平搬运驱动机构、用于驱动真空吸头组作竖向运动的第一升降驱动机构、用于驱动真空吸头组中的旋转吸头或移动吸头作相互靠近或远离运动的离合驱动机构以及用于驱动旋转吸头作旋转运动的旋转驱动机构；所述封装吸头驱动机构包括驱动两个封装吸头进行水平运动的第二水平搬运驱动机构以及驱动两个封装吸头进行升降运动的第二升降驱动机构。

3.根据权利要求2所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述第一水平搬运驱动机构由第一电机和第一丝杆传动机构构成，其中，所述第一电机通过联轴器与第一丝杆传动机构中的丝杆连接，所述真空吸头组设置在水平移动固定板上，该水平移动固定板与第一丝杆传动机构中的丝杆螺母连接。

4.根据权利要求3所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述第一升降驱动机构由第二电机和偏心轮驱动机构构成；其中，所述偏心轮驱动机构包括偏心轮、连接件以及用于固定真空吸头组的升降运动固定板，所述偏心轮与第二电机的旋转轴连接，所述连接件的一端与偏心轮之间转动连接，另一端与升降运动固定板之间转动连接，所述真空吸头组与升降运动固定板之间还设有升降运动导轨副。

5.根据权利要求4所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述旋转驱动机构由设置在升降运动固定板上的第三电机和传送带机构，该传送带机构包括主动带轮、从动带轮以及传送带，其中，所述主动带轮与第三电机的旋转轴连接，所述旋转吸头与从动带轮连接。

6.根据权利要求2或5所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述离合驱动机构包括第一气缸和滑动导轨副，其中，所述第一气缸的缸体固定在升降运动固定板上，第一气缸的伸缩轴与滑动导轨副的滑块连接，所述移动吸头通过第一连接块设置在滑块上。

7.根据权利要求1或2所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述卡片输送导轨上设有用于对待封装的智能卡进行封装前定位的卡片定位装置，该卡片定位装置设置在卡片输送导轨上，包括定位卡爪以及驱动定位卡爪作升降定位运动的定位驱动机构。

8.根据权利要求7所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述定位卡爪为两组，两组定位卡爪沿着卡片输送轨道方向设置，每组定位卡爪包括两个定位爪，两个定位爪沿着卡片长边方向设置，每个定位爪的内侧面构成定位面，其中，定位面的底部为导向斜面，顶部为圆柱面。

9.根据权利要求8所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述定位驱动机构由第二气缸构成，其中，第二气缸的伸缩轴通过定位爪固定块上与所述定位爪连接。

10.根据权利要求9所述的一种高效的智能卡的芯片封装装置，其特征在于，在一组定位卡爪中的两个定位爪中，一个定位爪为固定爪，该固定爪固定设置在所述定位爪固定块上，另一个定位爪为转动爪，该转动爪转动连接在定位爪固定块上，且转动爪与定位爪固定块之间设有促使转动爪向固定爪一侧转动的拉伸弹簧。