[实用新型]一种高效的智能卡的芯片封装装置

说明书

本实用新型公开了一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片辅助搬运机构包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及真空吸头组驱动机构，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头；所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、封装吸头驱动机构；所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致。该装置能够同时进行两个芯片的搬运和封装任务，从而使得整个芯片的搬运封装速率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡生产设备，具体涉及一种智能卡的芯片封装装置。

背景技术

在智能卡的生产过程中，需要向卡槽内封装芯片，该芯片封装的流程为：先利用芯片冲裁机构将芯片从芯片带上冲裁至芯片冲裁模具上，然后由芯片封装吸头从芯片冲裁模具上吸取芯片，将其搬运至芯片暂存定位模中，在搬运过程中还包括对芯片姿态的调整，最后再由封装吸头将芯片从芯片暂存定位模搬运至位于芯片封装处的待封装智能卡的卡槽中，通过加热固定实现芯片的封装。

如申请号为2017106661228.0的发明专利申请公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置。该装置包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位，所述芯片冲裁机构上设有芯片冲裁模具，所述芯片辅助搬运机构上设有真空吸头、芯片暂存定位模；工作时，先由真空吸头从芯片冲裁模具上吸取一个芯片，将其姿态固定不变地搬运至芯片暂存定位模上，然后真空吸头返回至芯片冲裁模具上再吸取一个芯片，将其旋转180度后搬运至芯片暂存定位模上，从而完成一组芯片的搬运和姿态调整工作；之后封装吸头同时吸取该位于芯片暂存定位模上的一组芯片，将其搬运至芯片芯片封装工位处进行封装，封装时，由于两个封装吸头之间的距离小于智能卡上两芯槽片之间的距离，因此，封装吸头先将一个芯片搬运至其中一个芯片槽内进行一个芯片的封装，然后再将另一个芯片搬运至另一个芯片槽内进行另一个芯片的封装。

上述一种多芯智能卡的芯片封装装置在实际生产中存在以下问题：

由于上述芯片辅助搬运装置在进行一组芯片的搬运封装过程中，一方面，真空吸头前后要往返两次才能完成两个芯片的搬运任务，因此导致搬运的耗时较长；另一方面，封装吸头需要一个个地进行芯片的封装才能完成一组两芯片的封装任务，因此封装的速度较慢、效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种高效的智能卡的芯片封装装置，该装置能够同时进行两个芯片的搬运和封装任务，从而使得整个芯片的搬运封装速率大大提高。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；

其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片冲裁机上设有芯片冲裁模具；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头组、芯片暂存定位模以及用于驱动真空吸头组运动的真空吸头组驱动机构，其中，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间；所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、驱动两个封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的封装吸头驱动机构，其中，所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致，且两个定位槽与两个封装吸头之间在水平搬运方向上位于同一条直线上。