[实用新型]用于芯片测试的低温恒温器有效
| 申请号： | 201820452560.4 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN208092198U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 金炯;杨林;姜琼 | 申请（专利权）人： | 杭州赛威斯真空技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/00;G05D23/19 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 310052 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔热屏 回气管 进液管 测试窗口 芯片插座 冷却 低温恒温器 进液管接口 芯片测试 抽气口 微通道 底座 体内 隔热效果 不接触 氦气 腔体 液氦 申请 焊接 回收 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片测试的低温恒温器，包括进液管接口、抽气口、进液管、回气管和测试窗口腔体，液氦从所述的进液管接口进入到所述的进液管内再进入到所述的测试窗口腔体内进行温度冷却，所述的进液管与所述的回气管连接，氦气经过所述的回气管到所述的抽气口回收，其特征在于：所述的测试窗口腔体内设置有隔热屏、冷却块、芯片插座和底座，所述的冷却块和芯片插座设置在隔热屏内，所述的芯片插座设置在冷却块上，在所述的进液管与所述的隔热屏的连接处设置有微通道，所述的进液管与隔热屏分离不接触，所述的微通道与回气管连接，所述的回气管和隔热屏焊接，所述的隔热屏安装在所述的底座上。
2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温恒温器，其特征在于：所述的冷却块上设置有放置热电阻的热电阻安装孔，所述的微通道的一侧设置有放置加热电阻的加热电阻安装孔。
3.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温恒温器，其特征在于：所述的冷却块上设置有一凸起，所述的凸起与芯片直接接触冷却。
4.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温恒温器，其特征在于：所述的芯片插座为DIP20支架。
5.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温恒温器，其特征在于：所述的隔热屏为镀金铜。
6.根据权利要求1所述的用于芯片测试的低温恒温器，其特征在于：所述的底座采用玻璃纤维材料。
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