[实用新型]用于芯片测试的低温恒温器

说明书

本申请公开了一种用于芯片测试的低温恒温器，包括进液管接口、抽气口、进液管、回气管和测试窗口腔体，液氦从进液管接口进入到进液管内再进入到所述的测试窗口腔体内进行温度冷却，进液管与回气管连接，氦气经过回气管到抽气口回收，其特征在于：所述的测试窗口腔体内设置有隔热屏、冷却块、芯片插座和底座，所述的冷却块和芯片插座设置在隔热屏内，所述的芯片插座设置在冷却块上，在所述的进液管与隔热屏的连接处设置有微通道，进液管与隔热屏分离不接触，所述的微通道与回气管连接，所述的回气管和隔热屏焊接，所述的隔热屏安装在所述的底座上，本申请具有以下特点:保持在低温并恒温，隔热效果好。

技术领域

本实用新型涉及一种低温恒温器，尤其是一种用于芯片测试的低温恒温器。

背景技术

集成电路芯片和MEMS器件需要在低温下（77K以下）进行电学性能的测试，需要提供了一个低温环境，使标准的芯片可以安装在上面进行检测，目前低温恒温器的恒温效果不太好，对芯片的电学性能测试不精准。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，而提供一种保持在低温并恒温，隔热效果好的用于芯片测试的低温恒温器。

本申请解决上述技术问题所采用的技术方案包括：一种用于芯片测试的低温恒温器，包括进液管接口、抽气口、进液管、回气管和测试窗口腔体，液氦从所述的进液管接口进入到所述的进液管内再进入到所述的测试窗口腔体内进行温度冷却，所述的进液管与所述的回气管连接，氦气经过所述的回气管到所述的抽气口回收，其特征在于：所述的测试窗口腔体内设置有隔热屏、冷却块、芯片插座和底座，所述的冷却块和芯片插座设置在隔热屏内，所述的芯片插座设置在冷却块上，在所述的进液管与所述的隔热屏的连接处设置有微通道，所述的进液管与隔热屏分离不接触，所述的微通道与回气管连接，所述的回气管和隔热屏焊接，所述的隔热屏安装在所述的底座上。

优选的，所述的冷却块上设置有放置热电阻的热电阻安装孔，所述的微通道的一侧设置有放置加热电阻的加热电阻安装孔。

优选的，所述的冷却块上设置有一凸起，所述的凸起与芯片直接接触冷却。

优选的，所述的芯片插座为DIP20支架。

优选的，所述的隔热屏为镀金铜。

优选的，所述的底座采用玻璃纤维材料。

本申请具有以下特点:保持在低温并恒温，隔热效果好。

附图说明

图1是本申请实施例的立体结构示意图。

图2是本申请实施例的俯视图。

图3是本申请实施例的图2的A-A剖视图。

图4是本申请实施例的图3的X的局部放大图。

图5是本申请实施例的图2的B-B剖视图

图6是本申请实施例的图5的Y的局部放大图。

图中：1进液管接口，2抽气口，31进液管，32回气管，33微通道，4固定座，51引线电极接口，52加热测温电极接口，6测试窗口腔体，61隔热屏，62冷却块，63芯片插座，71导线，72热电阻安装孔，73加热电阻安装孔，8底座。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释而本申请并不局限于以下实施例。