[实用新型]RFID芯片多合一结构有效
| 申请号： | 201820463979.X | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN210119801U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈墨 | 申请（专利权）人： | 陈墨 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 317500 浙江省台*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | rfid 芯片 合一 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种RFID芯片多合一结构，其特征在于：包括开关区域、芯片区域及线圈区域，所述的芯片区域由多个RFID芯片组成，所述的开关区域由多个开关组成，且每一个所述的开关分别与一个所述的RFID芯片对应连接；所述的线圈区域的线圈分别与所述的多个RFID芯片对应连接，所述的芯片区域上设有多个支持RFID标准芯片的焊接位，使所述的多个RFID芯片固定焊接在RFID芯片多合一结构上。
2.根据权利要求1所述的RFID芯片多合一结构，其特征在于：所述的RFID芯片为六个，所述的开关也对应为六个。
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