[实用新型]RFID芯片多合一结构

说明书

本实用新型公开了一种RFID芯片多合一结构，包括开关区域、芯片区域及线圈区域，芯片区域由多个RFID芯片组成，开关区域由多个开关组成，且每一个开关分别与一个RFID芯片对应连接；线圈区域的线圈分别与多个RFID芯片对应连接。本实用新型支持用户直接将手中已有的已封装在卡片内的RFID芯片拆解下来后通过物理焊接方式与本实用新型连接，无需考虑各种芯片加密情况即可使用。也可以根据客户要求，在预先将客户指定的RFID芯片直接焊接在设备上，由客户对芯片数据进行二次读写，且每个RFID芯片都由对应的开关控制，使用时可由用户任意选择某RFID芯片使用，不会产生同频率不同芯片干扰的情况。

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别领域，尤其涉及一种RFID芯片多合一结构。

背景技术

目前市面上仅有已经预置了多张RFID芯片的卡片或带有信息输入输出系统的支持RFID的设备。

同一通讯频率的不同两张RFID卡片不能同时放在一起刷卡，否则会相互产生干扰。受到此技术限制，已经预置了多张RFID芯片的卡片必定无法集成多张同频率的RFID芯片，仅能将两种不同频率的RFID芯片封装在同一张卡片内。且受于外形尺寸限制，市面上已有的产品仅能封装两种频率的RFID芯片，最常见的为125KHz的RFID芯片和13.56MHz的RFID芯片与芯片对应的线圈封装在同一卡片内。

现有技术的带有信息输入输出系统的支持RFID设备的产品，用户无法将手中已有的一些预置高安全等级芯片的卡片集成在一起。因为普通用户无法读取卡内数据，也就无法将手头已有的多张卡片数据读取并且写入到第三方设备中，最常见的此类高安全等级的芯片例如城市公交系统储值卡，此类卡在日常生活中用户非常广泛。

实用新型内容

本实用新型的目的：提供一种RFID芯片多合一结构，可搭载多张支持同类型RFID通讯标准的RFID芯片，从而实现携带一个设备等同于携带多张卡片。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种RFID芯片多合一结构，包括开关区域、芯片区域及线圈区域，所述的芯片区域由多个RFID芯片组成，所述的开关区域由多个开关组成，且每一个所述的开关分别与一个所述的RFID芯片对应连接；所述的线圈区域的线圈分别与所述的多个RFID芯片对应连接。

上述的RFID芯片多合一结构，其中，所述的芯片区域上设有多个支持RFID标准芯片的焊接位，使所述的多个RFID芯片固定焊接在RFID芯片多合一结构上。

上述的RFID芯片多合一结构，其中，所述的RFID芯片为六个，所述的开关也对应为六个。

本实用新型支持用户直接将手中已有的已封装在卡片内的RFID芯片拆解下来后通过物理焊接方式与本实用新型连接，无需考虑各种芯片加密情况即可使用。也可以根据客户要求，在预先将客户指定的RFID芯片直接焊接在设备上，由客户对芯片数据进行二次读写，且每个RFID芯片都由对应的开关控制，使用时可由用户任意选择某RFID芯片使用，不会产生同频率不同芯片干扰的情况。

附图说明

图1是本实用新型RFID芯片多合一结构的连接框图。

图2是本实用新型RFID芯片多合一结构的主视图。

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

请参见附图1及附图2所示，一种RFID芯片多合一结构，包括开关区域10、芯片区域20及线圈区域30，所述的芯片区域20由多个RFID芯片2组成，所述的开关区域10由多个开关1组成，且每一个所述的开关1分别与一个所述的RFID芯片2对应连接；所述的线圈区域30的线圈3分别与所述的多个RFID芯片2对应连接。