[实用新型]自动点胶测试一体机有效
申请号: | 201820482143.4 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN208173560U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 位贤龙;张成;王丽;陈松;姚燕杰 | 申请(专利权)人: | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215131 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑座 点胶机构 固定座 丝杆 本实用新型 基板上表面 测试机构 自动点胶 一体机 测试 转轮 支撑 穿过 芯片封装过程 支撑板上表面 一体化操作 封装效率 活动连接 连接安装 平行设置 丝杆末端 传动带 杆连接 下表面 支撑板 滑轨 滑块 节约 | ||
1.一种自动点胶测试一体机,其特征在于:包括点胶机构和测试机构,所述测试机构位于点胶机构后方,所述点胶机构包括第二支撑板(19)和设置于第二支撑板(19)上表面的第二支撑块(18),所述第二支撑块(18)的侧面设有第三电动伸缩杆(25),且第三电动伸缩杆(25)远离第二支撑块(18)的一端安装在第二支撑板(19)的上表面,所述第二支撑块(18)的两侧设有第一支撑块(3),两个第一支撑块(3)的顶端之间设有连接板(16),所述连接板(16)的上表面设有第一电动伸缩杆(7),所述第一电动伸缩杆(7)的一端延伸至连接板(16)的一侧;
所述第一电动伸缩杆(7)的一端设有长条板(13),长条板(13)的顶端设有第一支撑板(11),第一支撑板(11)的底面设有第二电动伸缩杆(8),第二电动伸缩杆(8)位于长条板(13)远离第一电动伸缩杆(7)的一侧,第二电动伸缩杆(8)的底端设有固定板(6),所述固定板(6)的底面设有固定杆(15),固定杆(15)下方设有安装杆(4),安装杆(4)和固定杆(15)的两端之间连接有连接杆(17),所述安装杆(4)上套接有两个管件(24),两个连接杆(17)之间设有金属块(14),两个管件(24)的顶部均固定安装有与金属块(14)接触的电磁铁(21),两个管件(24)的侧面设有点胶头(22);
所述测试机构进一步包括基板(1a)、前传送板(2a)、后传送板(3a)、传送皮带(4a)和光学检测机构(5a),所述前传送板(2a)和后传送板(3a)平行设置于基板(1a)上表面,所述传送皮带(4a)分别安装于前传送板(2a)、后传送板(3a)相对的内侧面,所述光学检测机构(5a)通过一安装架(6a)可活动的设置于传送皮带(4a)上方;
所述前传送板(2a)通过若干固定座(7a)固定安装于基板(1a)上表面,所述后传送板(3a)通过若干滑座(8a)安装于基板(1a)上表面,所述滑座(8a)下表面分别通过滑块(9a)与平行设置于基板(1a)上表面的滑轨(10a)活动连接,所述固定座(7a)和滑座(8a)对应设置且相对的固定座(7a)和滑座(8a)之间通过一丝杆(11a)连接,所述丝杆(11a)前端与固定座(7a)安装连接,所述丝杆(11a)穿过滑座(8a)且丝杆(11a)后端通过一支座(12a)与基板(1a)上表面安装连接,所述丝杆(11a)末端穿过所述支座(12a)并连接安装有一转轮(13a),所述转轮(13a)之间通过一传动带(14a)连接。
2.根据权利要求1所述的自动点胶测试一体机,其特征在于:所述点胶机构与测试机构之间设置有机械臂。
3.根据权利要求1所述的自动点胶测试一体机,其特征在于:所述点胶头(22)与第二支撑块(18)的位置对应。
4.根据权利要求1所述的自动点胶测试一体机,其特征在于:所述光学检测机构(5a)为CCD成像检测机构。
5.根据权利要求1所述的自动点胶测试一体机,其特征在于:所述若干固定座(7a)的数目为2个,分别位于前传送板(2a)两端。
6.根据权利要求1所述的自动点胶测试一体机,其特征在于:所述若干滑座(8a)的数目为2个,分别位于后传送板(3a)两端。
7.根据权利要求1所述的自动点胶测试一体机,其特征在于:所述任一丝杆(11a)前端连接有一电机(15a),此电机(15a)通过一安装座固定于基板(1a)上表面,此电机(15a)与丝杆(11a)通过联轴器连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造