[实用新型]自动点胶测试一体机有效
申请号: | 201820482143.4 | 申请日: | 2018-04-08 |
公开(公告)号: | CN208173560U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 位贤龙;张成;王丽;陈松;姚燕杰 | 申请(专利权)人: | 江苏凯尔生物识别科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 215131 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滑座 点胶机构 固定座 丝杆 本实用新型 基板上表面 测试机构 自动点胶 一体机 测试 转轮 支撑 穿过 芯片封装过程 支撑板上表面 一体化操作 封装效率 活动连接 连接安装 平行设置 丝杆末端 传动带 杆连接 下表面 支撑板 滑轨 滑块 节约 | ||
本实用新型公开一种自动点胶测试一体机,包括点胶机构和测试机构,所述测试机构位于点胶机构后方,所述点胶机构包括第二支撑板和设置于第二支撑板上表面的第二支撑块,所述第二支撑块的两侧设有第一支撑块,所述滑座下表面分别通过滑块与平行设置于基板上表面的滑轨活动连接,所述固定座和滑座对应设置且相对的固定座和滑座之间通过一丝杆连接,所述丝杆前端与固定座安装连接,所述丝杆穿过滑座且丝杆后端通过一支座与基板上表面安装连接,所述丝杆末端穿过所述支座并连接安装有一转轮,所述转轮之间通过一传动带连接。本实用新型实现了芯片封装过程中点胶与测试的自动一体化操作,节约大量人力的同时提高了工作封装效率。
技术领域
本实用新型涉及涉及一种自动点胶测试一体机,属于芯片封装技术领域。
背景技术
固晶是半导体封装行业中一道重要的工序,随着芯片的成熟以及大量推广,固晶在整个芯片封装过程中的重要性尤为突出。一颗芯片在固晶时需要对两个胶点进行点胶,而芯片的尺寸非常微小,传统的单点胶机构往返一次只能点一个胶点,在对芯片进行固晶时必须要做两次往返动作才能完成所需的两个胶点的点胶,因此效率显得非常低下,降低了生产效率;此外,点胶完成后,还需要对点胶的质量进行检测,检测后的合格产品要进行下一步封装,不合格产品要进行回收。现有的操作流程中,这一系列动作均通过人工完成,个别工位通过自动化操作实现,但总体来说,人工干预大,效率低,给芯片造成的污染大。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种自动点胶测试一体机,该自动点胶测试一体机实现了芯片封装过程中点胶与测试的自动一体化操作,节约大量人力的同时提高了工作封装效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种自动点胶测试一体机,包括点胶机构和测试机构,所述测试机构位于点胶机构后方,所述点胶机构包括第二支撑板和设置于第二支撑板上表面的第二支撑块,所述第二支撑块的侧面设有第三电动伸缩杆,且第三电动伸缩杆远离第二支撑块的一端安装在第二支撑板的上表面,所述第二支撑块的两侧设有第一支撑块,两个第一支撑块的顶端之间设有连接板,所述连接板的上表面设有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆的一端延伸至连接板的一侧;
所述第一电动伸缩杆的一端设有长条板,长条板的顶端设有第一支撑板,第一支撑板的底面设有第二电动伸缩杆,第二电动伸缩杆位于长条板远离第一电动伸缩杆的一侧,第二电动伸缩杆的底端设有固定板,所述固定板的底面设有固定杆,固定杆下方设有安装杆,安装杆和固定杆的两端之间连接有连接杆,所述安装杆上套接有两个管件,两个连接杆之间设有金属块,两个管件的顶部均固定安装有与金属块接触的电磁铁,两个管件的侧面设有点胶头;
所述测试机构进一步包括基板、前传送板、后传送板、传送皮带和光学检测机构,所述前传送板和后传送板平行设置于基板上表面,所述传送皮带分别安装于前传送板、后传送板相对的内侧面,所述光学检测机构通过一安装架可活动的设置于传送皮带上方;
所述前传送板通过若干固定座固定安装于基板上表面,所述后传送板通过若干滑座安装于基板上表面,所述滑座下表面分别通过滑块与平行设置于基板上表面的滑轨活动连接,所述固定座和滑座对应设置且相对的固定座和滑座之间通过一丝杆连接,所述丝杆前端与固定座安装连接,所述丝杆穿过滑座且丝杆后端通过一支座与基板上表面安装连接,所述丝杆末端穿过所述支座并连接安装有一转轮,所述转轮之间通过一传动带连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述点胶机构与测试机构之间设置有机械臂。
2. 上述方案中,所述点胶头与第二支撑块的位置对应。
3. 上述方案中,所述光学检测机构为CCD成像检测机构。
4. 上述方案中,所述若干固定座的数目为2个,分别位于前传送板两端。
5. 上述方案中,所述若干滑座的数目为2个,分别位于后传送板两端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造