[实用新型]一种夹式上料装置

说明书

本实用新型公开了一种夹式上料装置，包括：用于夹取物料的夹爪，用于控制所述夹爪的手指气缸，用于固定所述手指气缸的连接杆，以及用于固定所述连接杆的连接臂。本实用新型装置采用夹式上料代替吸片式上料，用于实现上料工序的自动化运作，减少劳动成本，提升生产效率，使设备运行平稳可靠，适用于Down Set设计且厚重系列封装的Lead Frame的大批量生产。

技术领域

本实用新型涉及上料装置技术领域，具体涉及一种夹式上料装置。

背景技术

引线框架（Lead Frame），或者说框架材料，用于半导体器件封装。Lead Frame作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到了与外部引线连接的桥梁作用，是电子信息产品中重要的基础材料。

对于Lead Frame的上料，目前行业里基本是采用吸片式上料系统。传统吸片式上料系统利用真空连通六个吸嘴进行吸附上料，对上料载具平行性及真空流量要求较高，对Lead Frame接触面光滑性、平面性及重量要求较高，局限性大，且每月橡胶吸嘴消耗12颗/台以上。

实践发现，吸片式上料系统采用真空吸嘴吸附Lead Frame的方式进行上料，只能满足平岛设计、轻薄设计及光滑面设计的Lead Frame上料，而对有Down Set（下移安置）设计且厚重系列封装的Lead Frame有很大的局限性，不能较好的吸附，上料失败故障较多，性能不稳定，可靠性低，生产加工效率低，上料时需要人工定机操作，工人劳动强度大，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种夹式上料装置，用于解决传统吸片式上料系统的缺陷，提供对Down Set设计且厚重系列封装的Lead Frame的上料支持。

本实用新型采用的技术方案为：

一种夹式上料装置，包括：用于夹取物料的夹爪，用于控制所述夹爪的手指气缸，用于固定所述手指气缸的连接杆，以及用于固定所述连接杆的连接臂。

可选的，所述连接臂上固定连接有真空臂，所述真空臂具有进气口和出气口以及连接所述进气口和出气口的气流通道，所述出气口和所述手指气缸通过真空管连接，所述进气口用于连接供气管。

可选的，两个手指气缸分别固定在所述连接杆的两端，两个夹爪分别接受所述两个手指气缸的控制。

可选的，所述真空臂具有两个出气口；两条真空管分别连接所述两个出气口，且所述两条真空管分别连接所述两个手指气缸。

可选的，所述连接杆的两端分别设有垂直块，所述手指气缸固定在所述垂直块上。

可选的，所述物料为采用下移安置设计的引线框架。

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：

本实用新型装置采用夹式上料代替吸片式上料，用于实现上料工序的自动化运作，减少劳动成本，提升生产效率，使设备运行平稳可靠，适用于Down Set设计且厚重系列封装的Lead Frame的大批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型的一个实施例提供的夹式上料装置的结构示意图。

具体实施方式