[实用新型]一种陶瓷电阻器有效
| 申请号： | 201820486892.4 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN208368278U | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 叶霖;李晓锋;侯广锋 | 申请（专利权）人： | 西安神电高压电器有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/08 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨引雪 |
| 地址： | 710300 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属均热板 陶瓷电阻 陶瓷电阻器 均热材料 耐热绝缘 封装 体内 本实用新型 边缘延伸 间隔设置 散热方式 上下表面 体积增大 电阻器 封装体 智能化 填充 生产成本 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷电阻器，包括多个陶瓷电阻(1)，其特征在于：还包括耐热绝缘均热材料(3)、封装体(4)和多个金属均热板(2)；
多个金属均热板(2)间隔设置在多个陶瓷电阻(1)之间，且金属均热板(2)的横截面尺寸大于陶瓷电阻(1)的横截面尺寸；所述陶瓷电阻(1)的上下表面完全与金属均热板(2)接触，且金属均热板(2)的边缘延伸至耐热绝缘均热材料(3)中；
所述金属均热板(2)和陶瓷电阻(1)均设置在封装体(4)内，所述耐热绝缘均热材料(3)用于填充封装体(4)内除陶瓷电阻(1)和金属均热板(2)以外的空间。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电阻器，其特征在于：所述金属均热板(2)和陶瓷电阻(1)均为环状结构或饼状结构。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电阻器，其特征在于：所述金属均热板(2)延伸至耐热绝缘均热材料(3)中的面积大于陶瓷电阻(1)与金属均热板(2)的接触面积。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电阻器，其特征在于：所述耐热绝缘均热材料(3)为硅酸盐矿物质。
5.根据权利要求3所述的陶瓷电阻器，其特征在于：所述耐热绝缘均热材料(3)为绝缘油。
6.根据权利要求5所述的陶瓷电阻器，其特征在于：所述封装体(4)采用瓷质、环氧树脂或环氧真空浸胶制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安神电高压电器有限公司，未经西安神电高压电器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820486892.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
