[实用新型]印制电路板有效
| 申请号： | 201820486950.3 | 申请日： | 2018-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN207939833U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 周创;孙太喜;卢成登 | 申请（专利权）人： | 广东贝仕达克科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大电流 导电接口 走线层 阻隔层 印制电路板 导通 基板 导电片 烧坏 布线空间 电绝缘体 电流接口 电路设计 分散走线 印制电路 电连接 背离 | ||
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：
基板，为电绝缘体；
走线层，设置于所述基板上，包括大电流接口，所述大电流接口用于汇集和分散所述走线层内的大电流；
阻隔层，设置于所述走线层的背离所述基板的一侧，所述阻隔层上设置有至少两导电接口，每个所述导电接口电连接于一所述大电流接口；及
导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将所述走线层的两个大电流接口导通。
2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述阻隔层设置有至少两通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述阻隔层，所述通孔的孔壁上设置有导电连接件，所述导电接口通过所述导电连接件与所述走线层的大电流接口导通。
3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，基板具有热塑性，在对基板加热时，基板的表面被软化或融化。
4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层包括若干微型导电线，每条微型导电线的两端分别连接一个设置于所述阻隔层上的电子元器件，从而位于该微型导电线两端的电子元器件通过所述微型导电线实现电连接。
5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述大电流接口连接至少一微型导电线。
6.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层内的微型导电线的电路布局通过蚀刻形成。
7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层至少部分嵌入到所述阻隔层内。
8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电片为导电镍片。
9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述导电片设置有轻质部，所述轻质部的宽度小于所述导电片的宽度，且所述轻质部被设置为当通过所述轻质部的电流大于预设值时，所述轻质部被熔断。
10.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述走线层包括一层走线层或多层相互叠加的走线层，当多层走线层相互叠加时，两层走线层之间设置有绝缘层。
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