[实用新型]印制电路板

说明书

本实用新型涉及一种印制电路板，包括：基板，为电绝缘体；走线层，设置于基板上，包括大电流接口，大电流接口用于汇集和分散走线层内的大电流；阻隔层，设置于走线层的背离基板的一侧，阻隔层上设置有至少两导电接口，每个导电接口电连接于一大电流接口；及导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将走线层的两个大电流接口导通。上述印制电路板，通过走线层上设置大电流接口，在阻隔层上设置导电接口，大电流接口与导电接口导通，然在后通过设置于阻隔层上的导电片实现大电流导通，在节省了走线层内的布线空间的同时，更有利于走线层的电路设计，可以极大的减少印制电路板被烧坏状况的发生几率。

技术领域

本实用新型涉及电路板，特别是涉及一种印制电路板。

背景技术

印制电路板亦被称为印制线路板，为带有如晶体管和类似者的电子部件和将彼此电连接的面板，并因此形成电子产品的重要部分。印制电路板的结构视乎具体的应用而或多或少地复杂。传统的印制电路板，内部走线均集中在走线层，当大电流导致走线层被烧毁时，印制电路板即报废，印制电路板的损坏率相对较高，不利于环保。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的印制电路板损坏率相对较高的问题，提供印制电路板。

一种印制电路板，包括：

基板，为电绝缘体；

走线层，设置于所述基板上，包括大电流接口，所述大电流接口用于汇集和分散所述走线层内的大电流；

阻隔层，设置于所述走线层的背离所述基板的一侧，所述阻隔层上设置有至少两导电接口，每个所述导电接口电连接于一所述大电流接口；及

导电片，两端均对应连接一个导电接口，并通过导电接口将所述走线层的两个大电流接口导通。

在其中一个实施例中，所述阻隔层设置有至少两通孔，所述通孔在厚度方向上贯穿所述阻隔层，所述通孔的孔壁上设置有导电连接件，所述导电接口通过所述导电连接件与所述走线层的大电流接口导通。

在其中一个实施例中，基板具有热塑性，在对基板加热时，基板的表面被软化或融化。

在其中一个实施例中，所述走线层包括若干微型导电线，每条微型导电线的两端分别连接一个设置于所述阻隔层上的电子元器件，从而位于该微型导电线两端的电子元器件通过所述微型导电线实现电连接。

在其中一个实施例中，所述大电流接口连接至少一微型导电线。

在其中一个实施例中，所述走线层内的微型导电线的电路布局通过蚀刻形成。

在其中一个实施例中，所述走线层至少部分嵌入到所述阻隔层内。

在其中一个实施例中，所述导电片为导电镍片。

在其中一个实施例中，所述导电片设置有轻质部，所述轻质部的宽度小于所述导电片的宽度，且所述轻质部被设置为当通过所述轻质部的电流大于预设值时，所述轻质部被熔断。

在其中一个实施例中，所述走线层包括一层走线层或多层相互叠加的走线层，当多层走线层相互叠加时，两层走线层之间设置有绝缘层。

上述印制电路板，通过走线层上设置大电流接口，在阻隔层上设置导电接口，大电流接口与导电接口导通，然后通过设置于阻隔层上的导电片实现大电流导通，在节省了走线层内的布线空间的同时，更有利于走线层的电路设计，可以极大的减少印制电路板被烧坏状况的发生几率。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的印制电路板的俯视图；

图2为本实用新型一实施例的印制电路板的剖面结构图。

具体实施方式