[实用新型]一种集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201820491360.X | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN209104149U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 奚志成;陈汉宗;丁振峰 | 申请（专利权）人： | 东莞矽德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人： | 彭逊 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装盖 集成电路封装结构 封装盒 密封垫 铭牌 本实用新型 封装槽 引脚线 芯片 集成电路封装 注塑 电信号传递 芯片封装 粘贴密封 抗氧化 密封盖 密封盒 密封胶 引脚孔 热熔 位柱 保证 | ||
1.一种集成电路封装结构，其特征在于：包括封装盒(1)、封装盖(2)、密封垫(13)，所述封装盒(1)上设置有所述封装盖(2)，所述封装盖(2)上设置有第一铭牌(4)，所述第一铭牌(4)一侧设置有第二铭牌(5)，所述封装盖(2)下设置有限位柱(15)，所述封装盖(2)圆周上设置有密封胶(3)，所述封装盒(1)上设置有封装槽(8)，所述封装槽(8)内设置有第一凹槽(9)，所述第一凹槽(9)内设置有第一芯片(7)，所述第一芯片(7)上设置有引脚线(6)，所述第一凹槽(9)上设置有所述密封垫(13)，所述密封垫(13)上设置有引脚孔(14)，所述第一凹槽(9)一侧设置有第二凹槽(11)，所述第二凹槽(11)内设置有第二芯片(12)，所述第二凹槽(11)一侧设置有限位孔(10)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述封装槽(8)的面积大于所述封装盖(2)的面积，所述封装盖(2)和所述封装盒(1)使用所述密封胶(3)粘贴在一起。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述限位柱(15)和所述限位孔(10)使用过渡配合，所述限位柱(15)和所述限位孔(10)分别设置有2个，所述限位柱(15)铸造在所述封装盖(2)下。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述第一铭牌(4)和所述第二铭牌(5)铆接在所述封装盖(2)上，所述第一芯片(7)和所述第一凹槽(9)使用间隙配合，所述第二芯片(12)和所述第二凹槽(11)使用间隙配合。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚线(6)分别焊接在所述第一芯片(7)和所述第二芯片(12)下，所述引脚线(6)穿过所述引脚孔(14)，所述引脚孔(14)与所述引脚线(6)使用过盈配合。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述密封垫(13)分别粘贴在所述第一凹槽(9)和所述第二凹槽(11)内，所述引脚孔(14)分别穿过所述密封垫(13)和所述封装盒(1)。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述第一芯片(7)的高度小于所述第一凹槽(9)的深度，所述第二芯片(12)的高度小于所述第二凹槽(11)的深度。
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