[实用新型]一种集成电路封装结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括封装盒、封装盖、密封垫，所述封装盒上设置有所述封装盖，所述封装盖上设置有第一铭牌，所述第一铭牌一侧设置有第二铭牌，所述封装盖下设置有限位柱，所述封装盖圆周上设置有密封胶，所述封装盒上设置有封装槽，所述封装槽内设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一芯片，所述第一芯片上设置有引脚线，所述第一凹槽上设置有所述密封垫，所述密封垫上设置有引脚孔。有益效果在于：本实用新型利用密封盒与密封盖粘贴密封，避免了热熔注塑产生的高温加速引脚线的氧化，保证了集成电路封装后电信号传递的稳定，同时能够实现多个芯片封装，提高了集成电路封装结构的抗氧化效果。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路封装结构。

背景技术

集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。对比申请号为201720951424.5的中国专利，公开了一种集成电路封装结构，包括：芯片和引线框单元，以及封闭所述芯片和所述引线框单元的塑封体；所述引线框单元包括基岛和露出所述塑封体的四个引线脚，所述四个引线脚包括与所述基岛相连的两个宽引脚以及与所述基岛隔离的两个窄引脚，所述塑封体的相对两侧分别布设一个所述宽引脚和一个所述窄引脚；所述芯片设置在所述基岛上，所述芯片的背面与所述基岛电连接，所述芯片的正面有两个焊盘，所述两个焊盘分别通过焊线与两个所述窄引脚相连。上述专利需要在高温下进行热熔注塑，产生的高温会造成引脚线的氧化，导致封装后电信号传递的不稳定。因此要设计一种新的设备，本实用新型利用密封盒与密封盖粘贴密封，避免了热熔注塑产生的高温加速引脚线的氧化，保证了集成电路封装后电信号传递的稳定，同时能够实现多个芯片封装，提高了集成电路封装结构的抗氧化效果。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种集成电路封装结构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种集成电路封装结构，包括封装盒、封装盖、密封垫，所述封装盒上设置有所述封装盖，所述封装盖上设置有第一铭牌，所述第一铭牌一侧设置有第二铭牌，所述封装盖下设置有限位柱，所述封装盖圆周上设置有密封胶，所述封装盒上设置有封装槽，所述封装槽内设置有第一凹槽，所述第一凹槽内设置有第一芯片，所述第一芯片上设置有引脚线，所述第一凹槽上设置有所述密封垫，所述密封垫上设置有引脚孔，所述第一凹槽一侧设置有第二凹槽，所述第二凹槽内设置有第二芯片，所述第二凹槽一侧设置有限位孔。

上述结构中，将所述第一芯片上的所述引脚线对准所述第一凹槽内的所述引脚孔，并将所述第一芯片插入所述第一凹槽，将所述第二芯片上的所述引脚线对准所述第二凹槽内的所述引脚孔，并将所述第二芯片插入所述第二凹槽，将所述封装盖上的所述限位柱对准所述封装盒上的所述限位孔，将所述封装盖插入所述封装槽并用所述密封胶粘贴在一起，完成集成电路封装，通过所述第一铭牌查看所述第一芯片的参数，通过所述第二铭牌查看所述第二芯片的参数，通过所述引脚线连接传输数据。

为了进一步提高集成电路封装结构的抗氧化效果，所述封装槽的面积大于所述封装盖的面积，所述封装盖和所述封装盒使用所述密封胶粘贴在一起。

为了进一步提高集成电路封装结构的抗氧化效果，所述限位柱和所述限位孔使用过渡配合，所述限位柱和所述限位孔分别设置有2个，所述限位柱铸造在所述封装盖下。

为了进一步提高集成电路封装结构的抗氧化效果，所述第一铭牌和所述第二铭牌铆接在所述封装盖上，所述第一芯片和所述第一凹槽使用间隙配合，所述第二芯片和所述第二凹槽使用间隙配合。