[实用新型]一种热电分离LED背光源有效
| 申请号： | 201820492970.1 | 申请日： | 2018-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN207925520U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赖春桃;林文峰;周福新;袁文 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热沉焊盘 热电分离 散热性能 芯部 大功率LED背光源 金属复合材料 本实用新型 金属材料 导热性能 底面贴合 使用寿命 双层材料 石墨烯 导出 研发 传导 扩散 | ||
1.一种热电分离LED背光源，包括PCB基板，若干LED芯片，荧光胶，其中：
所述PCB基板包括绝缘层和金属基板，绝缘层的一侧与金属基板的一侧相贴合，绝缘层的另一侧上具有若干焊盘，各LED芯片的正负极引脚分别焊接在不同的焊盘上，各焊盘通过铜箔电路层对各LED芯片进行串联、并联或者串并混联；
LED芯片的正下方设置有一个热沉焊盘，所述热沉焊盘的一个端面与LED芯片底面对中贴合；在热沉焊盘正下方的绝缘层上开设通孔，热沉焊盘的另一个端面通过该通孔紧密贴合到金属基板上；
所述热沉焊盘为双层材料，所述双层材料的芯部为石墨烯-金属复合材料、外层为金属材料；
荧光胶封装在各LED芯片上。
2.根据权利要求1所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述LED芯片为正装LED芯片或者倒装LED芯片。
3.根据权利要求1所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述金属基板为铜基板或铝基板。
4.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述双层材料的截面积为LED芯片底面面积的1.5-4.0倍。
5.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述双层材料芯部的截面积为LED芯片底面面积的1.0-1.2倍。
6.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述热沉焊盘的横截面为正方形或圆形，所述芯部的横截面为正方形或圆形。
7.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述石墨烯-金属复合材料为石墨烯-铝复合材料或者石墨烯-铜复合材料。
8.根据权利要求7所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述石墨烯-铝复合材料中石墨烯的质量百分比为0.3-1.0%，所述石墨烯-铜复合材料中石墨烯的质量百分比为0.3-1.0%。
9.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述双层材料的外层为铜合金或铝合金。
10.根据权利要求1-3任一项权利要求所述的一种热电分离LED背光源，其特征在于，所述绝缘层材质为导热绝缘硅胶。
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