[实用新型]一种热电分离LED背光源

说明书

本实用新型提供的热电分离LED背光源，其采用双层材料作为热沉焊盘，芯部的石墨烯‑金属复合材料具有优异的导热性能，其与LED芯片底面贴合实现LED芯片热量的迅速导出，有效提升了热沉焊盘的散热性能，使得大功率LED背光源的研发成为了可能，拓宽了LED背光源的适用范围，延长了LED芯片的使用寿命，热沉焊盘的外层采用金属材料，对热沉焊盘传导出来的热量进行进一步的扩散，既不影响热沉焊盘芯部的散热性能，又有效降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其是涉及一种散热效果好、寿命长的热电分离LED背光源。

背景技术

LED技术在近年来经历了飞速的发展，其具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，广泛被应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域，但是随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，各行业对LED亮度的要求不断提高，对应的，LED的功率也在持续增加，并且由于LED往往是多个、多组集成式工作，散热性能的好坏直接决定了其模组的规模，在这种技术趋势下，LED的发热问题以及LED的散热性能不佳大大降低了LED的工作寿命，成为了制约LED普及的技术瓶颈。

对于LED芯片的散热，科技工作者们进行了大量的探索和研究，提出了诸如使用铝散热鳍片、导热塑料壳、表面辐射散热处理或者通过空气流体力学、风扇强化散热的工业设计方法，但是上述方法均存在较大弊端，铝散热鳍片的设计在LED芯片较少的情况下尚可，但是对于大量LED集成工作的模组来说，其散热性能远达不到要求；导热塑料壳以及表面辐射散热的成本比较高，难以在工业上普及；通过空气流体力学或使用风扇强化是比较经济、有效的散热方式，但是其在工业结构设计、布置上比较困难，工业实用性不强。

目前，热电分离技术对于LED芯片的散热性能改善效果较好，其通过在LED芯片下方设置热沉焊盘，热沉焊盘将LED芯片的热量传导至基板上进而发散出去，从而降低LED芯片的热负荷。但是该技术目前尚不成熟，还存在热沉焊盘的导热性能不够的问题。虽然热沉焊盘实现了LED芯片以传导方式散热，但是其受热沉焊盘的导热系数的影响较大，现有的热沉焊盘大多为铜材质，其导热系数为401W/(m·K)，具有银，具有429W/(m·K) 的导热系数，但是该材料过于昂贵，不适于工业用途，热沉焊盘的导热性能成为了LED散热性能的制约因素，进而成为影响LED寿命的重要环节。

因此，如何在保证成本的前提下进一步提高热电分离技术的散热性能成为该技术发展过层中亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热电分离LED背光源，以解决现有技术中LED背光源散热性能差、热沉焊盘导热系数较低、LED背光源使用寿命短、成本高的技术问题。

本实用新型提供的一种热电分离LED背光源，其特征在于，包括PCB基板，若干LED芯片，荧光胶，其中：

所述PCB基板包括绝缘层和金属基板，绝缘层的一侧与金属基板的一侧相贴合，绝缘层的另一侧上具有若干焊盘，各LED芯片的正负极引脚分别焊接在不同的焊盘上，各焊盘通过铜箔电路层对各LED芯片进行串联、并联或者串并混联；

LED芯片的正下方设置有一个热沉焊盘，所述热沉焊盘的一个端面与LED芯片底面对中贴合；在热沉焊盘正下方的绝缘层上开设通孔，热沉焊盘的另一个端面通过该通孔紧密贴合到金属基板上；

所述热沉焊盘为双层材料，所述双层材料的芯部为石墨烯-金属复合材料、外层为金属材料；

荧光胶封装在各LED芯片上。

进一步的，所述LED芯片为正装LED芯片或者倒装LED芯片。

进一步的，所述金属基板为铜基板或铝基板。

进一步的，所述双层材料的截面积为LED芯片底面面积的1.5-4.0倍。