[实用新型]一种芯片清洗设备有效
申请号: | 201820506855.5 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208093520U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 赵灵甫 | 申请(专利权)人: | 南京恒聚通电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211800 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定架 丝杆 支撑板 升降电机 芯片清洗 滑块 垂直固定 清洗装置 储液罐 连接杆 加液 本实用新型 供应清洗液 底座顶部 轴承转动 转动电机 转动连接 清洗棉 输出轴 转盘 转轴 底座 轴承 芯片 穿过 | ||
1.一种芯片清洗设备,包括底座(1)和清洗装置(2),其特征在于:所述清洗装置(2)包括固定架(3)、丝杆(4)、升降电机(5)、滑块(6)、支撑板(7)、连接杆(8)、清洗棉(9)、转盘(10)、转轴(11)、转动电机(12)和芯片(13),所述固定架(3)垂直固定在底座(1)顶部的一端,所述固定架(3)的一侧设有凹槽,所述丝杆(4)的一端通过轴承与凹槽的底部转动连接,所述丝杆(4)的另一端穿过固定架(3)与升降电机(5)的输出轴固定连接,且丝杆(4)与固定架(3)的连接处通过轴承转动连接,所述升降电机(5)固定在固定架(3)的顶部,所述滑块(6)安装在丝杆(4)上,所述滑块(6)的一侧垂直固定有支撑板(7),所述支撑板(7)的底部固定有连接杆(8),所述连接杆(8)的底部固定有清洗棉(9),所述底座(1)位于清洗棉(9)的正下端设有转盘(10),所述转盘(10)的底部固定有转轴(11),所述转轴(11)穿过底座(1)与转动连接的输出轴固定连接,且转轴(11)与底座(1)的连接处通过轴承转动连接,所述转动电机(12)固定在底座(1)的底部,所述转盘(10)的上表面设有与芯片(13)相配合的凹槽,且芯片(13)嵌入在凹槽内。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗设备,其特征在于:所述支撑板(7)的顶部固定有储液罐(14),所述储液罐(14)的底部对称固定有连接管(15),所述连接管(15)穿过支撑板(7)与滴头(16)连接,所述滴头(16)位于清洗棉(9)的正上端。
3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗设备,其特征在于:所述连接管(15)的外侧套有固定环(17),所述固定环(17)的一侧通过轴承转动连接螺纹杆(18),所述连接杆(8)的外侧设有与螺纹杆(18)相配合的螺纹孔,所述螺纹杆(18)通过螺纹与连接杆(8)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗设备,其特征在于:所述底座(1)的底部对称固定有支撑垫(19)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗设备,其特征在于:所述清洗棉(9)位于芯片(13)的正上端,且清洗棉(9)的直径大于芯片(13)的对角线长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造