[实用新型]一种芯片清洗设备有效
申请号: | 201820506855.5 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208093520U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 赵灵甫 | 申请(专利权)人: | 南京恒聚通电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211800 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 固定架 丝杆 支撑板 升降电机 芯片清洗 滑块 垂直固定 清洗装置 储液罐 连接杆 加液 本实用新型 供应清洗液 底座顶部 轴承转动 转动电机 转动连接 清洗棉 输出轴 转盘 转轴 底座 轴承 芯片 穿过 | ||
本实用新型公开了一种芯片清洗设备,包括底座和清洗装置,所述清洗装置包括固定架、丝杆、升降电机、滑块、支撑板、连接杆、清洗棉、转盘、转轴、转动电机和芯片,所述固定架垂直固定在底座顶部的一端,所述固定架的一侧设有凹槽,所述丝杆的一端通过轴承与凹槽的底部转动连接,所述丝杆的另一端穿过固定架与升降电机的输出轴固定连接,且丝杆与固定架的连接处通过轴承转动连接,所述升降电机固定在固定架的顶部,所述滑块安装在丝杆上,所述滑块的一侧垂直固定有支撑板,所述支撑板的底部固定有连接杆,此芯片清洗设备,在支撑板的顶部固定有储液罐,通过储液罐可以及时供应清洗液,从而可以自动进行加液,不需要人工进行加液。
技术领域
本实用新型涉及芯片清洗技术领域,具体为一种芯片清洗设备。
背景技术
集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
现有的芯片在进行清洗时都是人工进行清洗,从而导致清洗效率较差,降低芯片的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片清洗设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种芯片清洗设备,包括底座和清洗装置,所述清洗装置包括固定架、丝杆、升降电机、滑块、支撑板、连接杆、清洗棉、转盘、转轴、转动电机和芯片,所述固定架垂直固定在底座顶部的一端,所述固定架的一侧设有凹槽,所述丝杆的一端通过轴承与凹槽的底部转动连接,所述丝杆的另一端穿过固定架与升降电机的输出轴固定连接,且丝杆与固定架的连接处通过轴承转动连接,所述升降电机固定在固定架的顶部,所述滑块安装在丝杆上,所述滑块的一侧垂直固定有支撑板,所述支撑板的底部固定有连接杆,所述连接杆的底部固定有清洗棉,所述底座位于清洗棉的正下端设有转盘,所述转盘的底部固定有转轴,所述转轴穿过底座与转动连接的输出轴固定连接,且转轴与底座的连接处通过轴承转动连接,所述转动电机固定在底座的底部,所述转盘的上表面设有与芯片相配合的凹槽,且芯片嵌入在凹槽内。
优选的,所述支撑板的顶部固定有储液罐,所述储液罐的底部对称固定有连接管,所述连接管穿过支撑板与滴头连接,所述滴头位于清洗棉的正上端。
优选的,所述连接管的外侧套有固定环,所述固定环的一侧通过轴承转动连接螺纹杆,所述连接杆的外侧设有与螺纹杆相配合的螺纹孔,所述螺纹杆通过螺纹与连接杆固定连接。
优选的,所述底座的底部对称固定有支撑垫。
优选的,所述清洗棉位于芯片的正上端,且清洗棉的直径大于芯片的对角线长度。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型把芯片固定在转盘上,然后通过升降电机的转动带动丝杆转动,从而时滑块带动支撑板上下移动,调节清洗棉的位置,然后通过转动电机的转动可以带动转轴转动,从而使转盘转动,进而对转盘上的芯片进行清洗。
2、本实用新型在支撑板的顶部固定有储液罐,通过储液罐可以及时供应清洗液,从而可以自动进行加液,不需要人工进行加液。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型固定架结构示意图。
图中:1-底座;2-清洗装置;3-固定架;4-丝杆;5-升降电机;6-滑块;7-支撑板;8-连接杆;9-清洗棉;10-转盘;11-转轴;12-转动电机;13-芯片;14-储液罐;15-连接管;16-滴头;17-固定环;18-连接杆;19-支撑垫。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京恒聚通电子科技有限公司,未经南京恒聚通电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820506855.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装一体机的自动供料机构
- 下一篇:一种电控晶圆加热盘
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造