[实用新型]一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体有效
| 申请号： | 201820506893.0 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208188692U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张薇;王耕;许绍坤;王振超 | 申请（专利权）人： | 张薇 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市盘龙区*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热单元 加热孔 控温 半导体本体 本实用新型 温度一致性 半导体 温度控制单元 导线连接 金属模块 温度梯度 热传递 | ||
1.一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，包括半导体本体(1)，其特征在于，所述半导体本体(1)的一端设有第一加热单元(2)，所述半导体本体(1)的另一端设有第四加热单元(5)，所述第一加热单元(2)和所述第四加热单元(5)之间设有第二加热单元(3)和第三加热单元(4)，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)上均安装有导线(8)，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)的内部设有第一加热孔(6)和第二加热孔(7)，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)通过所述导线(8)连接所述PID控制系统(9)。
2.根据权利要求1所述的一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，其特征在于，所述PID控制系统(9)的输出端和输入端连接显示屏(10)。
3.根据权利要求1所述的一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，其特征在于，所述第一加热孔(6)和所述第二加热孔(7)共为八个，所述半导体本体(1)基于所述第一加热孔(6)和所述第二加热孔(7)的八孔反应联排模块。
4.根据权利要求1所述的一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，其特征在于，所述第一加热单元(2)、所述第二加热单元(3)、所述第三加热单元(4)和所述第四加热单元(5)均使用金属材质制成。
5.根据权利要求1所述的一种提高控温精度和模块温度一致性的半导体，其特征在于，所述第一加热孔(6)和所述第二加热孔(7)的内部安装有加热丝。
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