[实用新型]自动化运送布局系统有效
申请号: | 201820507547.4 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN208157380U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 李灝賸;廖文章 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 刘国伟;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 取放组件 位移组件 轨道组件 承载台 布局系统 控制组件 运送 本实用新型 活动地连接 物品运送 自动化 高度需求 洁净室 台车 悬设 厂房 便利 灵活 轨道 | ||
本实用新型公开一种自动化运送布局系统,自动化运送布局系统包括轨道组件、位移组件、取放组件与控制组件。轨道组件悬设于区域。位移组件能活动地连接于轨道组件。取放组件能活动地连接于位移组件。其中,控制组件根据执行命令而控制取放组件,以让取放组件通过位移组件而将其中一承载台的物品运送至另一承载台;或者,控制组件根据执行命令而控制位移组件与取放组件,以让位移组件通过轨道组件而带动取放组件进行位移,以及让取放组件通过位移组件而将其中一承载台的物品运送至另一承载台。本实用新型通过上述技术方案,使得物品的运送路线、方式能更加灵活、便利,有效节省轨道与台车成本,并降低厂房高度需求,可以更有效利用洁净室空间。
技术领域
本实用新型涉及一种运送系统,特别是涉及一种具有直向与横向位移功能的自动化运送布局系统。
背景技术
半导体制程中,晶圆不能碰触到灰尘,因此,在无尘室中进行加工过程,容置晶圆的容器以及晶圆运输装置就成为不可或缺的工具。在现行用于晶圆运输的悬吊运输装置(Overhead Hoist Transfer,OHT;又称天车)的布置下,通常需将机台进出料埠口对齐在轨道中心正下方,方便台车停车取放货物。
然而,现行的悬吊运输装置,单一停车点只能针对单一埠口进行货物取放,且轨道长度与台车行走距离较长,建设成本与搬送效率较差。
再者,一般晶粒封装厂通常只考虑尽可能有效空间利用,将相同制程机台分区集中摆放。在导入生产自动化过程中,若以现有OHT设计布局方式,常遭遇诸多限制,窒碍难行。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种自动化运送布局系统。
为了解决上述的技术问题,本实用新型所采用的其中一技术方案是,提供一种自动化运送布局系统,应用于一区域,所述区域具有多个承载台,所述自动化运送布局系统包括至少一轨道组件、至少一位移组件、至少一取放组件与一控制组件。至少一轨道组件悬设于所述区域。至少一位移组件能活动地连接于至少一所述轨道组件。至少一取放组件能活动地连接于至少一所述位移组件。其中,所述控制组件根据一执行命令而控制至少一所述取放组件,以让至少一所述取放组件通过至少一所述位移组件而将其中一所述承载台的至少一物品运送至另一所述承载台;或者,所述控制组件根据所述执行命令而控制至少一所述位移组件与至少一所述取放组件,以让至少一所述位移组件通过至少一所述轨道组件而带动至少一所述取放组件进行位移,以及让至少一所述取放组件通过至少一所述位移组件而将其中一所述承载台的至少一物品运送至另一所述承载台;其中,其中一所述承载台对应于至少一所述轨道组件,另一所述承载台邻近或远离于至少一所述轨道组件的下方区域。
优选地,其中一所述承载台为黏晶制程机台,另一所述承载台为焊线制程机台。
优选地,所述控制组件根据所述执行命令而控制至少一所述位移组件,以让至少一所述位移组件通过至少一所述轨道组件而朝一第一方向进行位移;或者,所述控制组件根据所述执行命令而控制至少一所述取放组件,以让至少一所述取放组件通过至少一所述位移组件而朝一第二方向进行位移,所述第一方向与所述第二方向之间具有一预设角度;所述第一方向与至少一所述轨道组件相互平行,所述预设角度为90度。
优选地,至少一所述轨道组件包括一滑轨单元,所述轨道组件悬设于所述区域,且至少一所述位移组件能活动地连接于所述滑轨单元。
优选地,至少一所述轨道组件还进一步包括一定轨单元,所述定轨单元与所述滑轨单元并列悬设于所述区域,且至少一所述位移组件能活动地连接于所述定轨单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造