[实用新型]防氧化PCB板有效

专利信息
申请号: 201820520095.3 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN209845426U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 张凯 申请(专利权)人: 丰顺县和生电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 陈娟
地址: 514300 广东省梅*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 顶部设置 第一基板 绝缘层 线路板 第二基板 通风层 阻焊层 本实用新型 抗氧化层 散热孔 喷锡 防氧化效果 松香 表面开设 电气性能 电子器件 防氧化 焊接点 掉落 铜箔 焊接 保证
【权利要求书】:

1.防氧化PCB板,包括第一基板(1),其特征在于:所述第一基板(1)的顶部设置有第二基板(2),所述第二基板(2)的顶部设置有线路板(3),所述第一基板(1)的底部设置有绝缘层(4),所述绝缘层(4)的底部设置有通风层(5),所述通风层(5)的表面开设有散热孔(6),所述线路板(3)的顶部设置有阻焊层(7),所述阻焊层(7)的顶部设置有喷锡层(8),所述喷锡层(8)的顶部设置有抗氧化层(9)。

2.根据权利要求1所述的防氧化PCB板,其特征在于:所述抗氧化层(9)为防氧化剂。

3.根据权利要求1所述的防氧化PCB板,其特征在于:所述阻焊层(7)为绿色油墨或黑色油墨。

4.根据权利要求1所述的防氧化PCB板,其特征在于:所述抗氧化层(9)的顶部设置有屏蔽层(10)。

5.根据权利要求4所述的防氧化PCB板,其特征在于:所述屏蔽层(10)为铜材料制成。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰顺县和生电子有限公司,未经丰顺县和生电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820520095.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top