[实用新型]防氧化PCB板

说明书

本实用新型公开了防氧化PCB板，包括第一基板，所述第一基板的顶部设置有第二基板，所述第二基板的顶部设置有线路板，所述第一基板的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有通风层，所述通风层的表面开设有散热孔，所述线路板的顶部设置有阻焊层，所述阻焊层的顶部设置有喷锡层，所述喷锡层的顶部设置有抗氧化层。本实用新型通过设置第一基板、第二基板、线路板、绝缘层、通风层、散热孔、阻焊层和抗氧化层的配合使用，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用。

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为防氧化PCB板。

背景技术

PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板和六层板以及其他多层线路板，现有技术中的PCB板包括不易弯曲的材质构成的基板，然后在基板上镀上完全覆盖于基板上的铜箔，根据预先设置的电路对铜箔进行蚀刻，以形成网状的细小线路和块状的焊接点，该焊接点用于焊接各种小电子零件，各小电子零件之间通过线路电连接，然而在PCB 板制作的过程中，为了防止铜箔氧化，一般采用在铜箔的表面喷一层绝缘青漆，将电子器件焊接于PCB板上的过程中，由于焊接温度的影响，焊接点松香容易受焊锡温度的影响而掉落，从而造成铜箔易被氧化，影响电气性能，不利于人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供防氧化PCB板，具备PCB板防氧化效果好的优点，解决了PCB板防氧化效果差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：防氧化PCB板，包括第一基板，所述第一基板的顶部设置有第二基板，所述第二基板的顶部设置有线路板，所述第一基板的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有通风层，所述通风层的表面开设有散热孔，所述线路板的顶部设置有阻焊层，所述阻焊层的顶部设置有喷锡层，所述喷锡层的顶部设置有抗氧化层。

优选的，所述抗氧化层为防氧化剂。

优选的，所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。

优选的，所述抗氧化的顶部设置有屏蔽层。

优选的，所述屏蔽层为铜材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置第一基板、第二基板、线路板、绝缘层、通风层、散热孔、阻焊层和抗氧化层的配合使用，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用。

2、本实用新型通过设置抗氧化层，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗，通过设置阻焊层，能够避免线路板直接与空气接触，能够有效防止线路板被氧化，通过设置屏蔽层，使PCB板的电磁辐射减小了，避免了对环境造成污染，对人体造成伤害。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1第一基板、2第二基板、3线路板、4绝缘层、5通风层、6散热孔、7阻焊层、8喷锡层、9抗氧化层、10屏蔽层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。