[实用新型]一种加强型电路板有效
| 申请号： | 201820524451.9 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN208258160U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 何骏 | 申请（专利权）人： | 常州市柯龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板本体 电路板 加强层 下铜箔层 两层 环氧树脂 技术方案要点 本实用新型 电子元器件 背面涂覆 交错设置 上铜箔层 正面设置 走线区域 变形的 波浪形 断裂的 承重 填充 焊接 变形 电路 交错 覆盖 | ||
1.一种加强型电路板，包括电路板本体(1)，其特征是：所述电路板本体(1)厚度为1毫米，所述电路板本体(1)的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层(11)，所述电路板本体(1)的背面涂覆有两层下铜箔层(12)，两层所述下铜箔层(12)之间设置有加强层(2)，所述加强层(2)中交错设置有若干第一加强束(21)，若干所述第一加强束(21) 之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束(22)，所述加强层(2)位于第一加强束(21)和第二加强束(22)的间隙中填充有环氧树脂(23)。
2.根据权利要求1所述的一种加强型电路板，其特征是：所述第一加强束(21)和第二加强束(22)均由若干加强丝(221)组成，所述加强丝(221)由玻璃纤维材料制成。
3.根据权利要求2所述的一种加强型电路板，其特征是：所述加强层(2)的厚度为0.4至0.6毫米。
4.根据权利要求3所述的一种加强型电路板，其特征是：位于最下层的所述下铜箔层(12)的底面覆盖有一层陶瓷层(13)。
5.根据权利要求4所述的一种加强型电路板，其特征是：所述陶瓷层(13)的厚度为0.2至0.4毫米。
6.根据权利要求5所述的一种加强型电路板，其特征是：所述电路板本体(1)包括若干内层板(14)和胶粘层(15)，所述内层板(14)和胶粘层(15)上均开设有若干相互连通的第一散热孔(151)，每层所述胶粘层(15)内设有散热管(152)，所述散热管(152)与第一散热孔(151)连通，所述散热管(152)的两端与外界连通。
7.根据权利要求6所述的一种加强型电路板，其特征是：所述电路板本体(1)外缘设有中空的散热片(16)，所述散热片(16)与散热管(152)两端连通。
8.根据权利要求7所述的一种加强型电路板，其特征是：所述散热片(16)的端部呈锯齿型，所述散热片(16)上开设有若干第二散热孔(161)。
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