[实用新型]一种加强型电路板

说明书

本实用新型公开了一种加强型电路板，属于电路板领域，旨在提供一种使其不易发生变形的电路板，以解决PCB板因长期承重而发生变形甚至断裂的问题,其技术方案要点如下，一种加强型电路板，包括电路板本体，所述电路板本体厚度为1毫米，所述电路板本体的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层，所述电路板本体的背面涂覆有两层下铜箔层，两层所述下铜箔层之间设置有加强层，所述加强层中交错设置有若干第一加强束，若干所述第一加强束之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束，所述加强层位于第一加强束和第二加强束的间隙中填充有环氧树脂。本实用新型适用于焊接大量电子元器件。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种加强型电路板。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，应用于各行各业的电子设备中，如电脑主板、通信背板、汽车板等领域。

电路板作为基板需要在其上焊接很多电子元器件，对于较为复杂的电子设备，一个电路板上要焊接上万个电子元器件，电路板需要承受所有焊接在其上的元器件的重力，在电子设备长期使用的过程中，电路板因长期承重而发生变形甚至断裂，缩短了电子设备的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种加强型电路板，具有能够使电路板本体不易发生变形的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种加强型电路板，包括电路板本体，所述电路板本体厚度为1毫米，所述电路板本体的正面设置有线路，所述电路板本体的正面的非走线区域覆盖有上铜箔层，所述电路板本体的背面涂覆有两层下铜箔层，两层所述下铜箔层之间设置有加强层，所述加强层中交错设置有若干第一加强束，若干所述第一加强束之间交错穿设有若干波浪形的第二加强束，所述加强层位于第一加强束和第二加强束的间隙中填充有环氧树脂。

通过采用上述技术方案，两层下铜箔层和加强层对电路板本体形成三层保护，第一加强束和第二加强束形成经纬编织结构，使加强层自身具有较高的强度，能够很好的对电路板本体进行支撑，使电路板本体不易发生变形。环氧树脂用于加强层与两层下铜箔之间的连接，提高电路板整体的连接稳定性。

进一步的，所述第一加强束和第二加强束均由若干加强丝组成，所述加强丝由玻璃纤维材料制成。

通过采用上述技术方案，玻璃纤维具有很高的刚性、很低的热胀率且自身不易发生变形，因此，由玻璃纤维制成的加强丝能够对电路板本体起支撑作用，使电路板本体不易发生变形。另外，由于玻璃纤维的低热胀率，加强层不易因高温而变形，故电路板本体内部的线路接点不易脱离造成失效。

进一步的，所述加强层的厚度为0.4至0.6毫米。

通过采用上述技术方案，加强层过薄，加强板自身的强度不够，无法对电路板本体起很好的支撑作用；加强层过厚，会耗费较多的玻璃纤维材料，提高生产成本，同时会使电路板本体的重量上升，与轻薄化趋势相悖。0.4至0.6毫米的加强层既能够使电路板本体不易发生变形，并最大限度节省了材料，降低了生产成本。

进一步的，位于最下层的所述下铜箔层的底面覆盖有一层陶瓷层。

通过采用上述技术方案，陶瓷的硬度高，其物理性能稳定，耐高温性、导热性以及绝缘性能优异且具有良好的高频特性。陶瓷层能够进一步对电路板本体起支撑作用，使电路板本体不易发生变形。陶瓷层还有利于电路板本体散热。

进一步的，所述陶瓷层的厚度为0.2至0.4毫米。

通过采用上述技术方案，0.2至0.4毫米的陶瓷层既能够使电路板本体不易发生变形，并最大限度节省了材料，降低了生产成本。