[实用新型]一种LED路灯模组有效

专利信息
申请号: 201820531817.5 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN208504036U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 彭国允;彭福胜;彭少给 申请(专利权)人: 深圳市暗能量电源有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V29/74;F21V3/06;F21V31/00;F21W131/103;F21Y115/10;F21Y105/16
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 张清彦
地址: 518117 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 灯罩 基板 罩杯 导光 软胶 散热器 二次封装结构 发热量 本实用新型 半透明板 发光效率 开口中心 内部填充 剩余空间 正面设置 半球形 反光层 透明板 覆盖 填满 背面 开口
【权利要求书】:

1.一种LED路灯模组,包括若干LED灯珠(100)、基板(200)、散热器(300)以及灯罩(400),所述基板(200)的正面设置有反光层,所述LED灯珠(100)和所述灯罩(400)均固定安装于所述基板(200)的正面,所述灯罩(400)覆盖所有所述LED灯珠(100),所述散热器(300)固定安装于所述基板(200)的背面,其特征是,所述灯罩(400)是透明板或半透明板,所述灯罩(400)包括与所述LED灯珠(100)一一对应的若干半球形的罩杯(410),所述LED灯珠(100)位于所述罩杯(410)的开口的内部并且位于所述开口的中心;

还包括导光软胶(500),所述导光软胶(500)覆盖所述LED灯珠(100)并且填满所述罩杯(410)与所述基板(200)之间的剩余空间。

2.根据权利要求1所述的LED路灯模组,其特征是,还包括密封圈(600),所述密封圈(600)环绕于所有LED灯珠(100)的外围,并且位于所述基板(200)和所述灯罩(400)之间。

3.根据权利要求1所述的LED路灯模组,其特征是,所述灯罩(400)是透明亚克力板。

4.根据权利要求1所述的LED路灯模组,其特征是,所述散热器(300)包括铝板,所述铝板设置有鳍片,所述鳍片之间设置有支撑结构;所述散热器(300)和所述基板(200)的接触区域通过散热膏粘附连接。

5.根据权利要求1所述的LED路灯模组,其特征是,所述基板(200)是陶瓷基板或覆铜玻纤树脂基板。

6.根据权利要求5所述的LED路灯模组,其特征是,所述LED灯珠(100)的电源线与所述基板(200)的周边的间距大于6.4mm。

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