[实用新型]一种LED路灯模组

说明书

本实用新型公开一种LED路灯模组，包括若干LED灯珠、基板、散热器以及灯罩，基板的正面设置有反光层，LED灯珠和灯罩均固定安装于基板的正面，灯罩覆盖所有LED灯珠，散热器固定安装于基板的背面；灯罩是透明板或半透明板，灯罩包括与LED灯珠一一对应的若干半球形的罩杯，LED位于所述罩杯的开口内部并且位于开口中心；还包括导光软胶，导光软胶覆盖LED灯珠并且填满罩杯与基板之间的剩余空间。该LED路灯模组的罩杯和罩杯内部填充的导光软胶形成LED芯片的二次封装结构，可以提高发光效率和降低发热量。

技术领域

本实用新型涉及一种照明灯具，特别涉及一种路灯。

背景技术

LED路灯具有节能、环保、易安装维护及响应快等优点，已得到广泛应用。LED模组是LED路灯的核心部件。现有LED路灯模组采用平板灯罩保护LED灯珠组，LED灯珠贴装(SMT)于耐压等级2KV的铝基板。这种结构的LED路灯模组发光效率不高而产生较多热量。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED路灯模组，旨在解决现有LED路灯模组光效低、发热量大的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种LED路灯模组，包括若干LED灯珠、基板、散热器以及灯罩，所述基板的正面设置有反光层，所述LED灯珠和所述灯罩均固定安装于所述基板的正面，所述灯罩覆盖所有所述LED灯珠，所述散热器固定安装于所述基板的背面；所述灯罩是透明板或半透明板，所述灯罩包括与所述LED灯珠一一对应的若干半球形的罩杯，所述LED灯珠位于所述罩杯的开口的内部并且位于所述开口的中心；还包括导光软胶，所述导光软胶覆盖所述LED灯珠并且填满所述罩杯与所述基板之间的剩余空间。

进一步地，还包括密封圈，所述密封圈环绕于所有LED灯珠的外围，并且位于所述基板和所述灯罩之间。

进一步地，所述灯罩是透明亚克力板。

进一步地，所述散热器包括铝板，所述铝板设置有鳍片，所述鳍片之间设置有支撑结构；所述散热器和所述基板的接触区域通过散热膏粘附连接。

进一步地，所述基板是陶瓷基板或覆铜玻纤树脂基板。

进一步地，所述LED灯珠的电源线与所述基板的周边的间距大于6.4mm。

与现有技术对比，本实用新型提供的LED路灯模组，应用范围广泛、结构简单、发光效率较高、散热量较低。该多LED路灯模组，采用与LED灯珠一一对应的若干半球形的罩杯，罩杯内部填充导光软胶，从而形成对LED发光芯片的二次封装结构。该二次封装结构的“罩杯-导光软胶”界面和“基板的反光层-导光软胶”界面可以折射、反射LED灯珠接近水平方向的发射光线，从而让这一部分光线进入有效出射区域，提高了发光效率，降低了发热量。

附图说明

图1为本实用新型实施例的正面结构示意图；

图2为图1中相邻两个LED灯珠的安装结构示意图；

图中，100-LED灯珠、200-基板、300-散热器、400-灯罩，410-罩杯、500-导光软胶、600-密封圈。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。