[实用新型]一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置有效
| 申请号： | 201820540711.1 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN207966949U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张玉珠 | 申请（专利权）人： | 泉州英朗智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料管 集成电路封装设备 红外线感应器 传动主体 供管装置 上表面 斜台 操作台 输送带 底板 垫脚 本实用新型 封装器 连接板 横梁 护板 感应器感应 信号接收器 减速电机 螺纹连接 自我调节 连接座 右端面 左端面 调料 员工 底面 取下 贴合 焊接 并用 疲劳 | ||
1.一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其特征在于：其结构包括横梁(1)、连接板(2)、封装器(3)、垫脚(4)、底板(5)、连接座(6)、红外线感应器(7)、传动主体(8)、输送带(9)、护板(10)、操作台(11)，所述横梁(1)的左端面与连接板(2)的右端面相贴合并用螺纹连接，所述输送带(9)的正上方设有封装器(3)，所述垫脚(4)的上表面固定安装于底板(5)的底面，所述红外线感应器(7)安装在操作台(11)的上表面，所述传动主体(8)的底面与底板(5)的上表面相贴合，所述护板(10)的底面与传动主体(8)的上表面相焊接，所述传动主体(8)的上端安装有输送带(9)，所述操作台(11)的底面安装于连接座(6)的上表面，所述传动主体(8)包括传动主体外壳(801)、信号接收器(802)、电磁铁(803)、安装座(804)、弹簧(805)、通电杆(806)、通电座(807)、减速电机(808)，所述传动主体外壳(801)内安装有减速电机(808)，所述信号接收器(802)于电磁铁(803)电连接，所述安装座(804)与通电杆(806)相嵌套，所述弹簧(805)的右端面与通电杆(806)相贴合，所述弹簧(805)的左端面安装在安装座(804)的右端，所述通电杆(806)的右端面与通电座(807)的左端面相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其特征在于：所述连接板(2)的底面与底板(5)的上表面相贴合。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其特征在于：所述连接座(6)的底面与底板(5)的上表面相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其特征在于：所述传动主体外壳(801)的上表面与护板(10)的底面相焊接，所述传动主体外壳(801)的底面与底板(5)的上表面相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其特征在于：所述底板(5)为长2300mm宽910mm高30mm的长方体结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
