[实用新型]一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其结构包括横梁、连接板、封装器、垫脚、底板、连接座、红外线感应器、传动主体、输送带、护板、操作台，横梁的左端面与连接板的右端面相贴合并用螺纹连接，输送带的正上方设有封装器，垫脚的上表面固定安装于底板的底面，红外线感应器安装在操作台的上表面；本实用新型一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，结构上设有传动主体，传动主体外壳的上表面与护板的底面相焊接，利用红外线感应器进行感应，员工取下料管进行填料时，感应器感应不到物品将信号发送给信号接收器，控制减速电机停止，感应到物品时继续启动，使员工在疲劳时可自我调节调料的速率。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，属于封装设备技术领域。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有技术公开了申请号为：201621267610.9的一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，在料管放置槽中放置料管，料管经过方向和胶塞检测后,排列整齐，通过料管摆动气缸下放到一斜台的边缘,然后由料管传送装置推入所述斜台,并且通过设在产品入管轨道处的料管推进气缸进行产品装管，通过料管搬运装置与收料装置收集装管产品，在产品入管轨道的下方设置拨管气缸，当需要换料管时，料管推进气缸后退，料管由一收料顶起气缸将料管推到料管收料槽中，但是该现有技术料管不断的被输送，员工对料管进行填料的操作需不间断持续操作，致使操作人员劳动强度较大。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，以解决料管不断的被输送，员工对料管进行填料的操作需不间断持续操作，致使操作人员劳动强度较大的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，其结构包括横梁、连接板、封装器、垫脚、底板、连接座、红外线感应器、传动主体、输送带、护板、操作台，所述横梁的左端面与连接板的右端面相贴合并用螺纹连接，所述输送带的正上方设有封装器，所述垫脚的上表面固定安装于底板的底面，所述红外线感应器安装在操作台的上表面，所述传动主体的底面与底板的上表面相贴合，所述护板的底面与传动主体的上表面相焊接，所述传动主体的上端安装有输送带，所述操作台的底面安装于连接座的上表面，所述传动主体包括传动主体外壳、信号接收器、电磁铁、安装座、弹簧、通电杆、通电座、减速电机，所述传动主体外壳内安装有减速电机，所述信号接收器于电磁铁电连接，所述安装座与通电杆相嵌套，所述弹簧的右端面与通电杆相贴合，所述弹簧的左端面安装在安装座的右端，所述通电杆的右端面与通电座的左端面相贴合。

进一步地，所述连接板的底面与底板的上表面相贴合。

进一步地，所述连接座的底面与底板的上表面相贴合。

进一步地，所述传动主体外壳的上表面与护板的底面相焊接，所述传动主体外壳的底面与底板的上表面相贴合。

进一步地，所述底板为长2300mm宽910mm高30mm的长方体结构。

进一步地，所述垫脚采用ABB材料制造。

进一步地，所述底板采用碳钢制造。

有益效果

本实用新型一种集成电路封装设备中料管的斜台供管装置，结构上设有传动主体，传动主体外壳的上表面与护板的底面相焊接，利用红外线感应器进行感应，员工取下料管进行填料时，感应器感应不到物品将信号发送给信号接收器，控制减速电机停止，感应到物品时继续启动，使员工在疲劳时可自我调节调料的速率。