[实用新型]一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构有效
| 申请号： | 201820542414.0 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN207993835U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 储薛峰;徐金红;徐小磊;余超平 | 申请（专利权）人： | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 圆片盒 档条 晶圆 槽卡式 本实用新型 自动识别 安装体 嵌入式 槽口 挡条 挡柱 集成电路 平衡稳定 三点定位 输运过程 限位圆弧 成品率 后盖板 上下料 同圆心 右侧板 左侧板 偏移 重合 内壁 条槽 通孔 圆片 加工 破损 平行 镶嵌 厂商 安全 | ||
1.一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构，其特征在于：包括圆片盒和三个有槽卡式档条；所述圆片盒为立方体结构，包括顶板、底板、左侧板、右侧板及后盖板，所述圆片盒的前面是开放的；所述圆片盒的左侧板和右侧板上加工有圆片放置槽，所述三个有槽卡式档条分别镶嵌在圆片盒的左侧板、右侧板及后盖板的内壁上；所述有槽卡式档条的组成结构包括挡条主体和安装体，所述安装体上加工有至少两个固定用通孔，通过螺栓与左侧板、右侧板或后盖板连接固定；所述挡条主体上连接有挡柱，所述挡柱的数量为圆片放置槽的数量加一，所述挡柱与挡柱之间开设有平行的槽口，槽口的数量与圆片放置槽的数量相等，各槽口的底边与各圆片放置槽的底边对应平齐，槽口的宽度与待放置的圆片的宽度相等；各槽口的底部加工有限位圆弧，三个有槽卡式档条上的限位圆弧与待放置的圆片同圆心，且限位圆弧的弧度与待放置的圆片的弧度重合。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构，其特征在于：所述有槽卡式档条上的安装体和固定用通孔与挡柱和槽口垂直。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构，其特征在于：所述三个有槽卡式档条在左侧板、右侧板及后盖板上的安装高度相同。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构，其特征在于：各所述挡柱的顶部一侧或两侧加工有朝向槽口的导向斜坡面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
