[实用新型]一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构有效

专利信息
申请号: 201820542414.0 申请日: 2018-04-17
公开(公告)号: CN207993835U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 储薛峰;徐金红;徐小磊;余超平 申请(专利权)人: 无锡市瑞达电子科技有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 代理人: 王晔
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 圆片盒 档条 晶圆 槽卡式 本实用新型 自动识别 安装体 嵌入式 槽口 挡条 挡柱 集成电路 平衡稳定 三点定位 输运过程 限位圆弧 成品率 后盖板 上下料 同圆心 右侧板 左侧板 偏移 重合 内壁 条槽 通孔 圆片 加工 破损 平行 镶嵌 厂商 安全
【说明书】:

实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构,包括圆片盒和三个有槽卡式档条;三个有槽卡式档条分别镶嵌在圆片盒的左侧板、右侧板及后盖板的内壁上;有槽卡式档条的组成包括挡条主体和安装体,安装体上加工有固定用通孔,挡条主体上连接有若干挡柱,挡柱之间开设有若干平行的槽口,槽口的底部加工有限位圆弧,限位圆弧与待放置的圆片同圆心,且弧度重合。本实用新型可以比原来的圆片盒更安全更能保护圆片盒中的晶圆,同使得使用厂商大大降低的产品的成本,提高了产品的成品率,从根本上解决了晶圆输运过程及上下料过程中晶圆破损的问题。同时采用的三点定位,更平衡稳定的使晶圆能在每一条槽中不会上下偏移。

技术领域

本实用新型属于半导体封装测试领域,涉及半导体封装测试流程的专用设备,尤其涉及一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构。

背景技术

现代半导体封装行业中,由于人力成本、耗材、固定成本等都在增加,导致成本越来越高,为了减轻成本的压力,要求降低损耗,特别是不必要的损耗。圆片盒是晶圆容器,在晶圆摆放入圆片盒这个过程中减少碰擦,减低晶圆破损的概率,从而还降低原料成本,是一个有效的方法。现有的圆片盒是没有卡式档条这个设计的,晶圆在与圆片盒接触中没有一个减震的过程,如果摆放的人员力气过大会导致晶圆与圆片盒后盖板有冲撞,从而导致晶圆有破损。并且两侧的档条无卡槽,相邻的两片晶圆容易碰擦到。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构,主要解决的是在日常的生产过程中人们可以不用去可意的俯身观察摆放晶圆的过程,减少工人弯腰查看的晶圆摆放这个步骤,提高工人的工作效率,同时降低圆片盒中相邻两片晶圆能够在操作过程中碰擦到的可能,同时减少报废率,从另一个角度来看也减低生产成本。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种集成电路封测用自动识别圆片盒的嵌入式档条结构,包括圆片盒和三个有槽卡式档条;所述圆片盒为立方体结构,包括顶板、底板、左侧板、右侧板及后盖板,所述圆片盒的前面是开放的;所述圆片盒的左侧板和右侧板上加工有圆片放置槽,所述三个有槽卡式档条分别镶嵌在圆片盒的左侧板、右侧板及后盖板的内壁上;所述有槽卡式档条的组成结构包括挡条主体和安装体,所述安装体上加工有至少两个固定用通孔,通过螺栓与左侧板、右侧板或后盖板连接固定;所述挡条主体上连接有挡柱,所述挡柱的数量为圆片放置槽的数量加一,所述挡柱与挡柱之间开设有平行的槽口,槽口的数量与圆片放置槽的数量相等,各槽口的底边与各圆片放置槽的底边对应平齐,槽口的宽度与待放置的圆片的宽度相等;各槽口的底部加工有限位圆弧,三个有槽卡式档条上的限位圆弧与待放置的圆片同圆心,且限位圆弧的弧度与待放置的圆片的弧度重合。

优选的,所述有槽卡式档条上的安装体和固定用通孔与挡柱和槽口垂直。

优选的,所述三个有槽卡式档条在左侧板、右侧板及后盖板上的安装高度相同。

优选的,所述各挡柱的顶部一侧或两侧加工有朝向槽口的导向斜坡面。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型在圆片盒中增加了有槽卡式档条后,可以比原来的圆片盒更安全更能保护圆片盒中的晶圆,同时档条的改进也使得使用厂商大大降低的产品的成本,提高了产品的成品率,从而从根本上解决了晶圆输运过程及上下料过程中晶圆破损的问题。同时设计的三个点定位来保护晶圆,三点是最为稳定的结构,本实用新型采用的三点定位,更平衡稳定的使晶圆能在每一条槽中不会上下偏移。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为图1的局部放大图。

图3为本实用新型的俯视图。

图4为有槽卡式档条的透视图。

图5为有槽卡式档条的立体图。

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