[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201820548460.1 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN208478288U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 李载鸿 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健;张国香 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板 清洗液喷射 清洗液 基板处理装置 清洗液供给部 本实用新型 干燥过程 光照射部 光照射 喷射 图案 | ||
1.一种基板处理装置,其包括:
清洗液喷射部,其向基板喷射清洗液;
光照射部,其将光照射在喷射有所述清洗液的基板的表面。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
流体喷射部,其连接于流体供给部,将流体喷射到所述基板上。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述光照射部设置于夹具上,夹具用于调节所述光照射部的位置。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
所述光照射部以可以调节所述光的照射角度的形式设置于固定装置。
5.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流体喷射部设置于夹具上,夹具用于调节所述流体喷射部的位置。
6.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流体喷射部设置为可以调节所述流体的喷射的角度。
7.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,包括:
喷嘴,其在内部从所述基板的半径方向外侧开始依次配置有所述清洗液喷射部、所述光照射部、所述流体喷射部,
所述喷嘴从所述基板的中心开始沿半径方向移动,并且使得所述清洗液、所述光、所述流体依次到达所述基板上。
8.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
真空装置,其用于吸入所述清洗液蒸发而生成的蒸汽。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,还包括:
腔室,其收容基板,并执行基板干燥工艺;
旋转夹头,其以能够旋转的形式设置于所述腔室内,并支撑所述基板;
驱动轴,其使得所述旋转夹头旋转。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述清洗液是IPA。
11.根据权利要求1至8中任意一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述光是激光束。
12.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述流体是N2。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造