[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型的目的在于提供一种基板处理装置，其在将清洗液喷射到基板上的基板的干燥过程中，利用光使得喷射到基板的清洗液的温度升高，从而可以提高干燥速度，并且防止图案倾斜。用于实现所述目的的本实用新型包括：清洗液供给部，其供给清洗液；清洗液喷射部，其连接于所述清洗液供给部，并将所述清洗液喷射到所述基板上；光照射部，其将光照射在分布于所述基板上的所述清洗液。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置，更为详细地，涉及一种基板处理装置，其在利用清洗液处理基板的过程中通过照射光来使得清洗液的温度瞬间升高，从而使得基板快速干燥，并且防止图案倾斜。

背景技术

通常，为了制造半导体元件，反复执行光刻(l ithography)、蒸镀及蚀刻(etching) 等的多种工艺。在经过所述工艺期间，在基板(例如，硅材料的晶片)上残存有颗粒、金属杂质、有机物等。所述污染物质对产品的收率及可靠性造成不良影响，因此在半导体制造工艺中，执行利用药液将污染物质从基板去除的清洗工艺，并且用去离子水(DI) 进行冲洗处理后，经过干燥工艺。在干燥过程中可能发生图案倾斜(Pattern leaning) 现象，图案倾斜现象为如下工艺不良现象：因拉普拉斯压力(Laplace Pressure)和图案之间的吸附力(Adhesive Energy)的原因而在图案之间产生连接梁(bridge)，从而图案倾斜，拉普拉斯压力是因不规则地聚积在图案之间的液体的表面张力而导致的。 (参照图1)最近，随着半导体元件的设计准则(design rule)持续减少，主要以细微结构图案为主的同时图案的纵横比(Aspect Ratio)急剧增加，从而对解决图案倾斜的方法的关注提高。

作为目前众所周知的干燥方式，有旋转(Spin)方式和N₂干燥方式等，旋转方式使得基板以1500～2500RPM旋转并干燥，N₂干燥方式为在旋转的同时向基板表面供给惰性气体氮气(N₂)而使得所述基板干燥，但是最近，旋转的同时喷射异丙醇(IPA：iso-propylalcohol)和N₂的Rotagoni干燥(Rotagoni dry)方式正受到关注。Rotagoni方式为如下方法：以液体或气体状态提供IPA的同时喷射N₂，从而通过马兰戈尼效应(Marangoni Effect)去除基板的水分。马兰戈尼效应的原理如下：在一个溶液区域存在两种不同表面张力区域的情况下，溶液从表面张力小的区域流向表面张力大的区域。通过喷射到基板上的IPA和冲洗工艺之后残留在基板表面的纯水(DI)的表面张力差异而产生马兰戈尼效应，DI的表面张力变低，吹入N₂的同时进行基板的干燥。

图2概略地表示适用所述方法的现有基板处理装置的结构。

所述基板处理装置包括：清洗液供给部(未示出)，其供给清洗液；清洗液喷射部130，其与清洗液供给部(未示出)相连接，将清洗液喷射到基板W上；流体供给部(未示出)，其供给流体；流体喷射部150，其与流体供给部(未示出)相连接，将流体喷射到基板W上。用于所述基板处理装置的所述清洗液可以是IPA，所述流体可以是N₂。

利用所述基板处理装置的基板处理方法通过同时进行如下过程而实现：使得所述基板W旋转；使得所述清洗液喷射部130运转并将所述清洗液喷射到所述基板W上；使得所述流体喷射部150运转并喷射流体，通过流体对所述基板W进行干燥。