[实用新型]一种散热性良好的芯片

权利要求书

1.一种散热性良好的芯片，包括芯片主体(1)和中央处理器(6)，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端右侧设置有芯片接口(2)，所述芯片接口(2)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)前端的中间部位设置有SATA接口(8)，所述SATA接口(8)与芯片主体(1)固定连接，所述SATA接口(8)的后侧设置散热片(9)，所述散热片(9)与SATA接口(8)电性连接，所述散热片(9)的顶部设置有导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)嵌入连接，所述导热片(901)内部的右侧设置有第一导热片(901)，所述导热片(901)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的左侧设置有第二导热片(903)，所述第二导热片(903)与散热片(9)固定连接，所述散热片(9)内部的底部设置有凹槽(905)，所述凹槽(905)与散热片(9)焊接，所述芯片主体(1)的后端左侧设置有中央处理器(6)，所述中央处理器(6)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)的后端右侧设置有保护电阻(5)，所述保护电阻(5)与芯片主体(1)焊接，所述芯片主体(1)的下端设置有芯片插槽(3)，所述芯片插槽(3)与芯片主体(1)之间紧密贴合，所述芯片主体(1)内部的中间部位设置有线路层(101)，所述线路层(101)与芯片主体(1)固定连接，所述芯片主体(1)内部的下端设置有减震弹簧(102)，所述减震弹簧(102)与芯片主体(1)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热性良好的芯片，其特征在于：所述芯片主体(1)的前端左侧设置有电容器(4)，所述电容器(4)与芯片主体(1)之间紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的一种散热性良好的芯片，其特征在于：所述散热片(9)的右侧设置有储存器(7)，所述储存器(7)与散热片(9)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种散热性良好的芯片，其特征在于：所述凹槽(905)的上端设置有热管(904)，所述热管(904)与凹槽(905)嵌入连接。

5.根据权利要求1所述的一种散热性良好的芯片，其特征在于：所述线路层(101)的上端设置有检测电路层(103)，所述检测电路层(103)与线路层(101)电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种散热性良好的芯片，其特征在于：所述减震弹簧(102)设置有两组，且减震弹簧(102)均匀排布。

7.根据权利要求1所述的一种散热性良好的芯片，其特征在于：所述导热片(901)由导热硅脂制成。