[实用新型]一种散热性良好的芯片

说明书

本实用新型公开了一种散热性良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器，芯片主体前端的中间部位设置有SATA接口，SATA接口与芯片主体固定连接，SATA接口的后侧设置散热片，散热片与SATA接口电性连接，散热片的顶部设置有导热片，芯片主体内部的中间部位设置有线路层，线路层与芯片主体固定连接，线路层的上端设置有检测电路层，检测电路层与线路层电性连接，由于导热片由导热硅脂制成，所以导热片的热阻相对比较小,使得芯片的散热效果更佳，延缓芯片老化现象，当电路检测电路在遇到疑似盗窃芯片内部信息的情况时，发出警报信息，传递到中央处理器，中央处理器立即将内部信息进行锁定在储存器中，防止芯片内部信息被泄露。

技术领域

本实用新型涉及芯片的技术领域，具体为一种散热性良好的芯片。

背景技术

芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪；或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。芯片组，则是一系列相互关联的芯片组合，它们相互依赖，组合在一起能发挥更大的作用，比如计算机里面的处理器和南北桥芯片组，手机里面的射频、基带和电源管理芯片组。

现有的电子芯片，主要存在一下几个问题，虽然有一定的散热功能，但是散热性能并不是很好，并且容易造成芯片的老化，同时减震效果也较差，在受到一定的冲击是，芯片容易损坏，并且信息在进行储存以及传输时，有时会产生丢失的现象，当芯片被不法分子入侵时，芯片不能够做出相应的应急处理措施，从而导致信息的泄露。

所以，如何设计一种散热性良好的芯片，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热性良好的芯片，以解决上述背景技术中提出的散热性能不佳、稳定性较差以及安全性较不足等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性良好的芯片，包括芯片主体和中央处理器，所述芯片主体的前端右侧设置有芯片接口，所述芯片接口与芯片主体焊接，所述芯片主体前端的中间部位设置有SATA接口，所述SATA接口与芯片主体固定连接，所述SATA接口的后侧设置散热片，所述散热片与SATA接口电性连接，所述散热片的顶部设置有导热片，所述导热片与散热片嵌入连接，所述导热片内部的右侧设置有第一导热片，所述导热片与散热片固定连接，所述散热片内部的左侧设置有第二导热片，所述第二导热片与散热片固定连接，所述散热片内部的底部设置有凹槽，所述凹槽与散热片焊接，所述芯片主体的后端左侧设置有中央处理器，所述中央处理器与芯片主体之间紧密贴合，所述芯片主体的后端右侧设置有保护电阻，所述保护电阻与芯片主体焊接，所述芯片主体的下端设置有芯片插槽，所述芯片插槽与芯片主体之间紧密贴合，所述芯片主体内部的中间部位设置有线路层，所述线路层与芯片主体固定连接，所述芯片主体内部的下端设置有减震弹簧，所述减震弹簧与芯片主体固定连接。

进一步的，所述芯片主体的前端左侧设置有电容器，所述电容器与芯片主体之间紧密贴合。

进一步的，所述散热片的右侧设置有储存器，所述储存器与散热片电性连接。

进一步的，所述凹槽的上端设置有热管，所述热管与凹槽嵌入连接。

进一步的，所述线路层的上端设置有检测电路层，所述检测电路层。与线路层电性连接。

进一步的，所述减震弹簧设置有两组，且减震弹簧均匀排布。

进一步的，所述导热片由导热硅脂制成。