[实用新型]适用于薄基板封装量产的载具有效
| 申请号： | 201820558182.8 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208142147U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 任子龙;陈学峰;杨小平 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载板 薄基板 盖板框 量产 封装 本实用新型 工作垫 右轨道 左轨道 基板 相背 载具 基板加热 吸附基板 加热块 平整度 中央处 镂空区 板框 垫块 良率 翘曲 嵌入 轨道 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于薄基板封装量产的载具，其特征在于：包括盖板框（1）、PCB基板（2）、载板框（3）、左轨道（4）和右轨道（5），所述载板框（3）两侧端分别嵌入左轨道（4）和右轨道（5）各自的凹槽（6）内，所述盖板框（1）、载板框（3）各自的中央处均为镂空区（7），所述PCB基板（2）位于盖板框（1）、载板框（3）之间，一工作垫块（8）位于载板框（3）与PCB基板（2）相背的一侧，所述工作垫块（8）与载板框（3）相背的表面与一加热块（9）接触。
2.根据权利要求1所述的适用于薄基板封装量产的载具，其特征在于：所述载板框（3）下表面的边缘处具有一凸起部（31）。
3.根据权利要求2所述的适用于薄基板封装量产的载具，其特征在于：所述工作垫块（8）嵌入载板框（3）的凸起部（31）内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
