[实用新型]一种晶圆破损侦测装置及检测机台有效
| 申请号： | 201820562207.1 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN208298791U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 黄克辉 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光纤收发装置 晶圆 侦测 机台 预设距离 侦测装置 化学槽 种晶 破损 发射装置 发射接收装置 本实用新型 模数转换器 报警信息 对称分布 卡槽固定 控制电路 检测 处理器 多片 均布 组数 报废 破裂 | ||
1.一种晶圆破损侦测装置，应用于晶圆进行清洗和蚀刻的破片侦测过程中，其特征在于，多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内，包括：
一光纤收发装置，所述光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置；
所述第一类光纤收发装置，均布于正对所述待侦测晶圆的待侦测面的位置，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离；
所述第二类光纤收发装置，对称分布于所述待侦测晶圆的边缘的两侧，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离；
所述第一类光纤收发装置为单发射装置，所述第二类光纤收发装置为发射接收装置；
一控制电路，所述控制电路包括模数转换器与处理器；
所述模数转换器的输入端连接所述第二类光纤收发装置的输出端；
所述处理器的输入端连接所述模数转换器的输出端。
2.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述第一预设距离为每两块所述待侦测晶圆之间的距离大小；
所述第二预设距离为所述待侦测晶圆的直径大小。
3.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，至少设置两个所述第一类光纤收发装置，分别向所述待侦测晶圆的边缘发射光信号。
4.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，每个所述第二类光纤收发装置分别向相邻的所述待侦测晶圆的边缘发射光信号，经过反射至所述第二类光纤收发装置对应的所述待侦测晶圆的边缘。
5.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述第一类光纤收发装置与所述第二类光纤收发装置的光发射角相同，均为所述第二预设距离与所述第一预设距离的比值的反正切。
6.根据权利要求1所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述处理器内设置一报警装置。
7.根据权利要求3所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述待侦测晶圆于一第一状态时，所述待侦测晶圆阻碍所述第二类光纤收发装置接收所述光信号；
所述待侦测晶圆于一第二状态时，所述待侦测晶圆消除所述第二类光纤收发装置接收所述光信号。
8.根据权利要求7所述的晶圆破损侦测装置，其特征在于，所述第一状态为所述待侦测晶圆的边缘完整的情况；
所述第二状态为所述待侦测晶圆破损或者未放入所述化学槽内。
9.一种检测机台，其特征在于，包括权利要求1-8任意一项所述的晶圆破损侦测装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
