[实用新型]一种晶圆破损侦测装置及检测机台

说明书

本实用新型提供一种晶圆破损侦测装置及检测机台，其中多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内，光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置；第一类光纤收发装置，均布于正对待侦测晶圆的待侦测面的位置，与待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离；第二类光纤收发装置，对称分布于待侦测晶圆的边缘的两侧，与待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离；第一类光纤收发装置为单发射装置，第二类光纤收发装置为发射接收装置；控制电路包括模数转换器与处理器。有益效果在于：通过调整光纤收发装置的位置和组数，使得晶圆在进出化学槽的过程中，能够及时侦测出晶圆破裂的情况，并及时发出报警信息而停止工作，避免过多的晶圆受到不良影响而导致报废。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种晶圆破损侦测装置及检测机台。

背景技术

化学蚀刻装置是利用化学蚀刻法(又称湿法刻蚀)，用化学溶液直接对工件未被保护的部位进行化学腐蚀。

在湿法刻蚀工作台中，如图1所示，传统的晶圆侦测传感器包括一对发射器1a与一对接收器1b，通过一对发射器1a发射分别在晶圆1c的边缘两侧发射一对光纤，一对接收器1b分别接收对射来的一对光纤，以侦测进出化学槽的晶圆是否正常。但只有在所有晶圆都破损的情况下，传感器才会被触发导致机台报警；当位置在中间的晶圆破掉而未及时侦测时，会导致在化学槽里面有晶圆碎渣，并且会影响下一批晶圆进入化学槽时而受损。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种晶圆破损侦测装置及检测机台。

具体技术方案如下：

一种晶圆破损侦测装置，应用于晶圆进行清洗和蚀刻的破片侦测过程中，其中，多片待侦测晶圆通过一卡槽固定于化学槽内，包括：

一光纤收发装置，所述光纤收发装置包括第一类光纤收发装置与第二类光纤收发装置；

所述第一类光纤收发装置，均布于正对所述待侦测晶圆的待侦测面的位置，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第一预设距离；

所述第二类光纤收发装置，对称分布于所述待侦测晶圆的边缘的两侧，与所述待侦测晶圆的边缘设定一第二预设距离；

所述第一类光纤收发装置为单发射装置，所述第二类光纤收发装置为发射接收装置；

一控制电路，所述控制电路包括模数转换器与处理器；

所述模数转换器的输入端连接所述第二类光纤收发装置的输出端；

所述处理器的输入端连接所述模数转换器的输出端。

优选的，所述第一预设距离为每两块所述待侦测晶圆之间的距离大小；

所述第二预设距离为所述待侦测晶圆的直径大小。

优选的，至少设置两个所述第一类光纤收发装置，分别向所述待侦测晶圆的边缘发射光信号。

优选的，每个所述第二类光纤收发装置分别向相邻的所述待侦测晶圆的边缘发射光信号，经过反射至所述第二类光纤收发装置对应的所述待侦测晶圆的边缘。

优选的，所述第一类光纤收发装置与所述第二类光纤收发装置的光发射角相同，均为所述第二预设距离与所述第一预设距离的比值的反正切。

优选的，所述处理器内设置一报警装置。

优选的，所述待侦测晶圆于一第一状态时，所述待侦测晶圆阻碍所述第二类光纤收发装置接收所述光信号；

所述待侦测晶圆于一第二状态时，所述待侦测晶圆消除所述第二类光纤收发装置接收所述光信号。

优选的，所述第一状态为所述待侦测晶圆的边缘完整的情况；